广州缩合型灌封胶品牌

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明，1）灌封前应把要灌封的元器件清理干净；2）将A/B胶按比例要求充分混合均匀，真空排泡后即可灌封；3）本品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响产品性能，使用前请搅拌均匀（A/B的搅拌器不能混合使）；4）避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；5）本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒；6）详细安全数据请参见深圳安品的MSDS文件。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份为环氧树脂，B组份为固化剂。广州缩合型灌封胶品牌

当前市面上的灌封材料多种多样，而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类，主要有如下几种分类方式：从产品组成上分，主要有单组份、双组份等；从交联方法上分，主要有加成型、缩合型等；从产品的化学成分上分，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等；从产品的固化条件上分，主要有室温固化、加热固化、UV固化等；从产品性能要求上分，主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。广州硅凝胶灌封胶供应商高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。

有机硅灌封胶工艺特点：1）胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；2）两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；3）固化过程中无副产物产生，无收缩；4）具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）；5）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。典型用途：适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。上海室温固化灌封胶批发

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂。广州缩合型灌封胶品牌

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。广州缩合型灌封胶品牌

深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品，是一家生产型的公司。公司业务分为有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在精细化学品深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造精细化学品良好品牌。安品秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。