灌封胶具有多种产品特性,而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的,反映固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度等;而反映灌封胶固化后的特性主要有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。安品导热灌封胶能有效解决新能源汽车行业存在的DC-DC电源元器件温度高的问题。深圳双组份灌封胶品牌
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。苏州有机硅灌封胶推荐安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃~200℃之间具有稳定的机械和电气性能。
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点,而且具备优良的电绝缘性和难燃性,并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
灌封胶涉及到的硬度(Hardness)指标的含义:硬度,物理学专业术语,材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度,固体对外界物体入侵的局部抵抗能力,是比较各种材料软硬的指标,根据试验方法不同,又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体。双组份环氧灌封胶的特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异。
灌封胶的使用注意事项:在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;开封后密闭不好造成吸潮和结晶;配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响。聚氨酯灌封胶适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封。深圳聚氨酯灌封胶哪家好
双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份为环氧树脂,B组份为固化剂。深圳双组份灌封胶品牌
什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。深圳双组份灌封胶品牌