上海环氧灌封胶生产商

关于有机硅灌封胶的优缺点介绍，有机硅灌封胶的优点很突出，在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩，也不会产生副产物，环保又安全；耐温性不错，可以在-50度到200度的环境中正常使用，几乎没有太大的问题；当它半固化时，便可以抵抗冷热交替，不轻易发生断裂；一旦受到外力影响出现裂缝后，不需要修复，可以自动愈合，继续起到密封作用，缺点就是粘接性不算太突出，正因为这个缺点，给了用户们挑选的空间，如果对粘接性要求不高，可以买一些用一用。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。上海环氧灌封胶生产商

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料，按其不同组成可分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，环氧灌封胶主要应用于电子零组件如：电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。防水灌封胶厂家有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料。

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点，而且具备优良的电绝缘性和难燃性，并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。长沙环氧灌封胶直销

双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。上海环氧灌封胶生产商

环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。上海环氧灌封胶生产商