广州双组份灌封胶厂家

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。广州双组份灌封胶厂家

深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商，如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍，安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化，无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物，固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点，适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。北京聚氨酯灌封胶供应商安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。

有机硅灌封胶的注意事项，1）灌封前将要灌封的元器件清洁干净；2）将A、B胶按1:1（重量比）充分混合，建议抽真空脱泡后灌注；3）本系列产品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响其性能，使用前应搅拌均匀（A/B胶的搅拌器具不能混合使用）；4）使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物；5）本品无毒，但应避免本品接触眼睛，如不慎入眼，应立即用流水冲洗眼睛15分钟，并咨询从医；6）本品中性，对人体皮肤无刺激，对其他物体无腐蚀；7）本品应密闭储存于阴凉干燥处，避免阳光曝晒；8）避免儿童接触。聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从固化条件上分有常温固化和加热固化两类，从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。广州双组份灌封胶厂家

室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。广州双组份灌封胶厂家

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。广州双组份灌封胶厂家