高遮光PC

聚碳酸酯板材具有良好的透光性，抗冲击性，耐紫外线辐射及其制品的尺寸稳定性和良好的成型加工性能，使其比建筑业传统使用的无机玻璃具有明显的技术性能优势。中国建有聚碳酸酯建材中空板生产线20余条，年需用聚碳酸酯7万吨左右，到2005年达到14万吨。聚碳酸酯具有良好的抗冲击、抗热畸变性能，而且耐候性好、硬度高，因此适用于生产轿车和轻型卡车的各种零部件，其主要集中在照明系统、仪表板、加热板、除霜器及聚碳酸酯合金制的保险杠等。若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。高遮光PC

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。高韧性聚碳酸脂温度过低，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起皱纹、无光泽、银丝紊乱;

PC类塑胶即使遇到非常低之水份亦会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前，应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。为避免水份所产生异常之情况，聚碳酸酯在加工前，应先经热风干燥机干燥三至五小时以上，温度设定为120℃，或者经除温干燥机来处理水份，但除湿空气在漏斗入口处应有-30℃之 。为满足各种注塑成型工艺的需求，聚碳酸酯有不同熔融指数的规格。通常熔融指数介于5至25g/10min皆可适用于注塑成型。但是其比较好加工条件因注塑机种类、成型品之形状以及聚碳酸酯规格之不同，而有相当之差异，应依据实际情形加以调整。

PC是一种线型碳酸聚酯，分子中碳酸基团与另一些基团交替排列，这些基团可以是芳香族，可以是脂肪族，也可两者皆有。双酚A型PC是十分重要的工业产品。PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。PC高分子量树脂有很高的韧性，悬臂梁缺口冲击强度为600~900J/m，未填充牌号的热变形温度大约为130°C，玻璃纤维增强后可使这个数值增加10°C。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100°C时，在负载下的蠕变率很低。PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。PC主要性能缺点是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐有机化学品性，耐刮痕性较差，长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树脂一样，PC容易受某些有机溶剂的侵蚀。聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

预计到2021年，世界PC产能将达到680.0万吨/年。随着各国环保力度加大，非光气熔融酯交换缩聚工艺优势逐渐凸显，但由于目前该技术不对外转让，因而未来一定时期内，改进的光气法仍将是PC主要的生产方法。未来世界PC消费仍将稳步增长，亚洲地区是主要消费增长点。按消费结构分，未来薄膜/片材、电子/电气、汽车、器具/家庭用品仍将是世界PC的主要消费领域，其中电子/电器行业的消费量将不断增长，而在光学媒介方面的消费量将不断减少。聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。热稳定性PC-110

聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。高遮光PC

聚碳酸酯十分突出的是高温下对微量水分的敏感性，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质量事件，所以注塑前必须严格，彻底进行干燥。经干燥后水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解，年度下降，放出二氧化碳等气体，塑胶变色，性能变坏成型工件带银丝,气泡,强度下降，破裂，水分含量越高，破坏性降解越厉害。（1）若干燥程度很差，塑胶中水分多，熔融粘度急剧下降熔体迅速淌出，炮筒喷嘴在劈啪声中不断喷出泡沫状雪球，白色雾气或气体。用这样的塑料成型的制件颜色很深，表面有大量银纹色素，内部带气泡，性能极脆，由于内压力大。很多制件脱模时马上就开裂了。（2）若干燥程度一般，喷嘴中缓慢注出的熔体浑浊不清，表面不光亮，内部夹有少量小气泡，成型工件在浇口附近或其他部位表面粗糙失光，抗冲击强度较低。高遮光PC