PC高抗冲

发展历史聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。1859年，俄国化学家布特列罗夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次试制出这种聚合物。1881年，Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后，德国拜耳公司（BayerA.G.）和美国GE公司（GeneralElectricCompany）开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发，同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功，美国GE塑料公司（GEPlasticCompany）科学家Daniel申请了聚碳酸酯 ，紧接着，GE公司也申请了专利。温度过低，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起皱纹、无光泽、银丝紊乱;PC高抗冲

PC的加工：注塑成形，是PC十分重要的成形方法。制品常用与用于汽车、建筑、纺织、医疗器械等各种领域。产品主要以设备零部件为主，也用于光盘、光安帽和防护玻璃等。PC通用牌号：德国拜耳（1239、1603、1800等）广州LG（ER1006FH、GN1006FM、GP1000M等）韩国LG(1201-10、1201-15、1201-08等)韩国锦湖（HCA8190、PC2203HI等）韩国三养（3022IR、3025G10、3025N1等）美国基础创新（103R-111、121R、121R-21051等）日本帝人（1225RBK、3410、3420H、3600HA等）中国台湾奇美（PC-110、PC-110U、pc-122等）日本住友化学（301-22、201-40、301-06等）日本三菱工程（7022IR、7025A、7022R等）中国台湾台化（AC3610、AC3900、AC3800等）PC改性的用途：改性PC的目的是为了增韧，改良成型加工性能，减少残余变形，增加阻燃性等，具体能改性PC的品种有医疗级PC-122它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点，在日常生活中有着广大的应用。

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的无色或微黄色强韧固体，透明性 次于PMMA和PS，透光率可达89%，无味、无害，着色性好，可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前 有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔体粘度较高，流动性差，给注射成型带来了一定的困难，使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指数提高100~300%。

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。目前聚碳酸酯（PC）需求较大，且以每年8%到12%的速度快速增长。

成型工艺及注塑常见缺点分析：1.成型工艺PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。2.常见注塑缺点分析：PC是一种较难加工的塑料。因此，在制品成型过程中往往会出现变色、黄纹、黑点、气泡、冷料斑、乱流痕等缺点。1）应力问题2）射影、黑点等3）表面有起皮采用光学级聚碳酸配制作的光学透镜不仅可用于照相机、显微镜、望远镜及光学测试仪器等。低分子PC现货批发

PC材料具有阻燃性、耐磨、抗氧化性。PC高抗冲

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%PC高抗冲

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