低粘度PC销售厂家

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。低粘度PC销售厂家

PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板经常用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。PC板可做各种标牌，如汽油泵表盘、汽车仪表板、货栈及露天商业标牌、点式滑动指示器，PC树脂用于汽车照明系统，仪表盘系统和内装饰系统，用作前灯罩，带加强筋汽车前后档板，反光镜框，门框套、操作杆护套、阻流板、PC被应用用作接线盒、插座、插头及套管、垫片、电视转换装置，电话线路支架下通讯电缆的连接件，电闸盒、电话总机、配电盘元件，继电器外壳。PC可做低载荷零件，用于家用电器马达、真空吸尘器，洗头器、咖啡机、烤面包机、动力工具的手柄，各种齿轮、蜗轮、轴套、导规、冰箱内搁架。PC是光盘储存介质的理想材料。高抗冲PC现货批发若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的无色或微黄色强韧固体，透明性 次于PMMA和PS，透光率可达89%，无味、无害，着色性好，可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前 有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔体粘度较高，流动性差，给注射成型带来了一定的困难，使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指数提高100~300%。

PC是一种线型碳酸聚酯，分子中碳酸基团与另一些基团交替排列，这些基团可以是芳香族，可以是脂肪族，也可两者皆有。双酚A型PC是十分重要的工业产品。PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。PC高分子量树脂有很高的韧性，悬臂梁缺口冲击强度为600~900J/m，未填充牌号的热变形温度大约为130°C，玻璃纤维增强后可使这个数值增加10°C。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100°C时，在负载下的蠕变率很低。PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。PC主要性能缺点是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐有机化学品性，耐刮痕性较差，长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树脂一样，PC容易受某些有机溶剂的侵蚀。聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。

注射温度聚碳酸酯的热加工特性有两个方便之处：有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围；由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。即聚碳酸酯熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的必要而有效的手段。但要注意，若温度过低，因粘度大，供料不足，制件表面收缩或起波纹，无光泽，银丝凌乱；温度过高或高于320℃而停留时间过长，会造成严重降解，制件带飞边，转为暗褐色，表面有银丝暗条，斑点和纹迹，内部有气泡，各种性能都变劣。聚碳酸酯树脂主要用于生产各种食品加工机械，电动工具外壳、机体、冰箱冷冻室抽屉和真空吸尘器零件等。低分子PC厂家

聚碳酸酯在光学透镜方面的另一重要应用领域便是作为儿童眼镜、太阳镜和安全镜和成人眼镜的镜片材料。低粘度PC销售厂家

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%低粘度PC销售厂家

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