企业商机
PC基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 上海季贤
  • 型号
  • 1
  • 是否定制
PC企业商机

PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称,根据酯基的种类不同,可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域,应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中,熔融酯交换法根据碳酸二苯酯(DPC)的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高,能满足各种性能要求的用途,是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气,对环境有较大影响,目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点,绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。要增加熔体的流动性,不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到;高韧性PC颗粒

PC性能优异,透明度较高,冲击韧性好,耐蠕变,使用温度范围宽。PC的工艺特性:熔融粘度对剪切率的敏感性小,而对温度的敏感性大,无明显熔点,熔融体粘度较高,高温下树脂易水解,制品易开裂。针对这些特性,我们特别要注意区别对待:1、要增加熔体的流动性,不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到;2、要求模具的流道、浇口短而粗,以减少流体的压力损失,同时要较高的注射压力;3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理,使其含水量控制在0.02%以下;4、此外,在加工过程中对树脂还应采取保温措施,以防重新吸湿;5、不仅需要合理的制品设计,还应正确掌握成型工艺,如提高模具温度,对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。高刚性PC颗粒PC材料具有阻燃性、耐磨、抗氧化性。

包装领域:在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻,抗冲击和透明性好,用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点,一些领域PC瓶已完全取代玻璃瓶。据预测,随着人们对饮用水质量重视程度的不断提高,聚碳酸酯在这方面的用量增长速度将保持在10%以上,预计到2005年将达到6万吨。电子行业:由于聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性,是优良的绝缘材料。同时,其良好的难燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

成型工艺及注塑常见缺点分析:1.成型工艺PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工,十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥,水分含量应低于0.02%,微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽,银丝和气泡,PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。2.常见注塑缺点分析:PC是一种较难加工的塑料。因此,在制品成型过程中往往会出现变色、黄纹、黑点、气泡、冷料斑、乱流痕等缺点。1)应力问题2)射影、黑点等3)表面有起皮PC是一种较难加工的塑料。因此,在制品成型过程中往往会出现变色、黄纹、黑点、气泡、冷料斑 乱流痕等缺点。

应用及常见成型问题:聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、 化、系列化方向发展,已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、医药、照明、薄膜等多种产品各自 的品级牌号。根据发达国家数据,聚碳酸酯PC板在电子电气、汽车制造业中使用比例在40%~50%,中国在该领域的使用比例只占10%左右,电子电气和汽车制造业是中国迅速发展的支柱产业,未来这些领域对聚碳酸酯的需求量将是巨大的。中国汽车总量多,需求量大,因而聚碳酸酯在这一领域的应用是极有拓展潜力的。聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃BI级,在普通使用温度内都有良好的机械性能。易脱模PC代理商

PC用玻纤或碳纤维进行增强改性,提高机械强度。高韧性PC颗粒

加工方法:PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工,十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥,水分含量应低于0.02%,微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽,银丝和气泡,PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高,因此可进行冷压,冷拉,冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万,要采用渐变压缩型螺杆,长径比1:18~24,压缩比1:2.5,可采用挤出吹塑,注—吹、注—拉—吹法成型高质量,高透明瓶子。PC合金种类繁多,为了改进PC熔体粘度大(加工性)和制品易应力开裂等缺点,PC与不同聚合物形成合金或共混物,提高材料性能。具体有PC/ABS合金,PC/ASA合金、PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等,利有两种材料性能优点,并降低成本,如PC/ABS合金中,PC主要贡献高耐热性,较好的韧性和冲击强度,**度、阻燃性,ABS则能改进可成型性,表观质量,降低密度。高韧性PC颗粒

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