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    上述碳化硅陶瓷的制备方法能够获得具有较好的力学性能的碳化硅陶瓷。附图说明图1为一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法的工艺流程图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更***的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻***。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。请参阅图1，一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法，包括如下步骤：步骤s110：将碳化硅微粉、金属元素的氯化物、环氧丙烷、***分散剂及***溶剂混合，并在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理，得到预处理颗粒，其中，金属元素为稀土元素或锶元素。具体地，碳化硅微粉的粒径为μm～μm。选择上述粒径的碳化硅微粉有利于控制得到的碳化硅陶瓷的晶粒尺寸，从而提高碳化硅陶瓷的力学性能。稀土元素包括钇(y)、钕(nd)、铈(ce)、镧(la)及钐(sm)中的至少一种。PP板及零件加工(聚丙烯板）。安徽CPVC半导体与电子工程塑料零件定制加工哪里买

    附图标记说明01：工艺盘1：工艺盘转轴2：驱动衬套210：***衬套部211：驱动通孔211a：避让槽220：第二衬套部221：轴通孔222：定位凸起3：驱动轴310：驱动连接部320：驱动轴体部311：定位平面312：圆柱面4：传动筒41：内凸台结构42：外凸台结构43：挡环槽5：密封衬套6：波浪管7：挡环8：调平件9：传动架91：传动法兰92：法兰连接件10：轴承座101：上法兰102：下法兰11：升降机构12：电机13：定位块具体实施方式以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式*用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。本实用新型的发明人在实验中发现，工件在工艺盘上出现摆放位置偏移的问题是工艺盘与相应的旋转传动组件之间出现滑移导致的。发明人在进行过大量实验研究后发现，在现有的半导体设备中，为了实现向工艺盘传递扭矩，通常采用圆柱面摩擦传动的方式带动，而正是该摩擦传动方式使得传动件的摩擦面长时间发生相对转动，导致配合面发生摩擦磨损，进而影响了对位精度。因此，为解决上述技术问题，作为本实用新型的***个方面，提供一种半导体设备中的工艺盘组件，如图1至3所示，工艺盘组件包括工艺盘01和工艺盘转轴1。安徽PP半导体与电子工程塑料零件定制加工推荐厂家耐热聚合物可用作耐高温薄膜绝缘材料、耐高温纤维、耐高温涂料、 耐高温粘合剂等。

    以避免轴承座10与工艺腔碰撞导致传送组件精度下降。为进一步提高传动筒4的稳定性，避免外界物质进入轴承座10，推荐地，如图3、图4所示，工艺盘组件还包括密封衬套5，密封衬套5环绕设置在传动筒4的外壁上。需要说明的是，密封衬套5与轴承座之间为固定连接关系，如图4所示，推荐地，密封衬套5的内壁上还设置有用于容纳密封圈的密封圈槽，在传动筒4转动时，与轴承座固定连接的密封衬套5持续地与传动筒4摩擦。为提高密封衬套5的耐磨性能，推荐地，密封衬套5为不锈钢材料。在实验研究中，发明人还发现，现有的半导体设备工艺效果不佳的原因在于，个别轴套类部件上的密封件在传动机构的运动过程中会逐渐沿轴向移动，偏离预定位置，造成半导体设备的气密性下降。为解决上述技术问题，推荐地，如图3、图4、图13所示，工艺盘组件还包括挡环7，传动筒4的外壁上形成有挡环槽43，挡环7环绕传动筒4设置在挡环槽43中，挡环7的外径大于密封衬套5朝向工艺盘01一端的内径，以使得密封衬套5无法沿轴向运动通过挡环槽43所在的位置。在本实用新型的实施例中，传动筒4的外壁上形成有挡环槽43，并在挡环槽43中设置挡环7，从而可以阻止密封衬套5轴向偏离，进而避免了避免外界物质进入轴承座10。

    半导体材料是什么？半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围（上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的；因角标不可用，暂用当前描述）。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体半导体材料内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。由于地球的矿藏多半是化合物，所以**早得到利用的半导体材料都是化合物，例如方铅矿。CNC数控机床可以处理多种半导体材料及其工程组合。

    传统的制备方法中将金属元素的氧化物直接与碳化硅微粉及分散剂、粘结剂等混合，能够使金属元素的分布更均匀，不会出现聚集区域，对力学性能的提升效果也更好。一实施方式的碳化硅陶瓷，由上述实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法制备得到。一实施方式的半导体零件，由上述实施方式的碳化硅陶瓷加工处理得到。上述半导体零件由反应烧结碳化硅材料制成。具体地，上述半导体零件的形状为非标。具体地，半导体零件的形状可以为板状、柱状、环状或其他不规则形状。在其中一个实施例中，半导体零件为吸盘底座、晶圆承载盘、半导体用机械手臂或异形件密封圈。可以理解，在其他实施例中，半导体零件不限于上述零件，还可以为其他零件。以下为具体实施例部分：实施例1本实施例的碳化硅陶瓷的制备过程具体如下：(1)以氧化镧与碳化硅微粉的质量比为∶100，得到氯化镧与碳化硅微粉的质量比为∶100，然后将氯化镧溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散剂丙烯酸铵，然后加入粒径为μm的碳化硅微粉，搅拌均匀，得到***浆料。在冰浴条件下加入与***浆料的质量比为，搅拌均匀得第二浆料。将第二浆料在闭式喷雾塔中喷雾，得到表面覆盖有氧化镧的碳化硅颗粒。且在整个价值链中，具备可追溯性；安徽PP半导体与电子工程塑料零件定制加工推荐厂家

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