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    附图标记说明01：工艺盘1：工艺盘转轴2：驱动衬套210：***衬套部211：驱动通孔211a：避让槽220：第二衬套部221：轴通孔222：定位凸起3：驱动轴310：驱动连接部320：驱动轴体部311：定位平面312：圆柱面4：传动筒41：内凸台结构42：外凸台结构43：挡环槽5：密封衬套6：波浪管7：挡环8：调平件9：传动架91：传动法兰92：法兰连接件10：轴承座101：上法兰102：下法兰11：升降机构12：电机13：定位块具体实施方式以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式*用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。本实用新型的发明人在实验中发现，工件在工艺盘上出现摆放位置偏移的问题是工艺盘与相应的旋转传动组件之间出现滑移导致的。发明人在进行过大量实验研究后发现，在现有的半导体设备中，为了实现向工艺盘传递扭矩，通常采用圆柱面摩擦传动的方式带动，而正是该摩擦传动方式使得传动件的摩擦面长时间发生相对转动，导致配合面发生摩擦磨损，进而影响了对位精度。因此，为解决上述技术问题，作为本实用新型的***个方面，提供一种半导体设备中的工艺盘组件，如图1至3所示，工艺盘组件包括工艺盘01和工艺盘转轴1。它将润滑性、负荷能力、低摩擦系数和排除噪音理想地结合为一体。山东PC半导体与电子工程塑料零件定制加工定制

    从而能够缓解定位平面311两侧的应力集中现象，提高了驱动轴3和驱动衬套2上应力分布的均匀性。并且，在本实施例中，两圆柱面312与驱动衬套2套孔中的相应圆柱面相配合，能够实现定位平面311的精确定位，保证定位平面311与驱动衬套2套孔中的平面紧密贴合，避免平面之间的空隙导致驱动轴3和驱动衬套2在传动过程中相互碰撞、磨损。此外，两定位平面311以驱动轴3的轴线为对称中心对称设置，使得驱动轴3与驱动衬套2通过平面传动时受到的力矩也是中心对称的，避免了驱动衬套2与驱动轴3的轴线之间发生偏移，保证了定位精度。为提高工艺盘组件结构的整体强度，推荐地，如图6所示，驱动衬套2包括相互连接的***衬套部210和第二衬套部220，***衬套部210和第二衬套部220沿工艺盘转轴1的轴线方向排列，第二衬套部220位于***衬套部210朝向驱动轴体部320的一侧，驱动衬套2的套孔包括形成在***衬套部210中的驱动通孔211和形成在第二衬套部220中的轴通孔221，驱动通孔211与驱动连接部310匹配；***衬套部210的外径小于第二衬套部220的外径，定位凸起222形成在第二衬套部220的外壁上，且第二衬套部220与工艺盘转轴1的安装孔相配合。在本实用新型的实施例中。湖南制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色CNC 钻孔服务 ， CNC 钻孔部件。

    冷却后，得到碳化硅陶瓷。实施例2本实施例的碳化硅陶瓷的制备过程具体如下：(1)以氧化钇与碳化硅微粉的质量比为3∶100，得到氯化钇与碳化硅微粉的质量比为∶100，然后将氯化钇溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散剂聚乙烯醇缩丁醛，然后加入粒径为5μm碳化硅微粉，搅拌均匀，得到***浆料。在冰浴条件下加入与***浆料的质量比为∶1的环氧丙烷，搅拌均匀得第二浆料。将第二浆料在闭式喷雾塔中喷雾，得到表面覆盖有氧化钇的碳化硅颗粒。然后将碳化硅颗粒在真空条件、800℃下进行热处理，得到预处理颗粒。(2)将第二分散剂聚乙烯吡咯烷酮溶解在水中形成溶液，将***碳源炭黑和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再将粘接剂羧甲基纤维素钠加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为200转/分，球磨时间为3h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为120微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为120mpa，保压时间为50s，脱模，然后置入真空包装袋中，抽真空，再置于等静压机中等静压成型，成型压力为300mpa，保压时间为120s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温3h。

    为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性，推荐地，工艺盘组件还包括传动筒4，驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内，且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接，传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是，上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案，如图3、图13所示，传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42，外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上，在实际使用中，外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接，以实现轴向定位；外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接，从而实现对传动筒4轴线角度的固定，减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中，采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触，并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部，从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时，提高了传动结构的密闭性，避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀，保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定，例如，可选地，如图2至3所示。为行业的关键部件提高N倍寿命、免维护。

有些塑料本身已经有很好的耐磨性，加入各种耐磨添加剂之后，可以更加改善其耐磨性。这些添加剂像聚四氟乙烯，二硫化钼，石墨，硅利康油，玻纤，碳纤和芳香族聚酰胺纤维的添加剂制成的塑料复合材料具有自润性(selflubricating)，并可降低配合零件的压力，从而提高材料的耐磨性。下面就来看看可以提高材料耐磨性的材料。1、聚四氟乙烯（PTFE，铁氟龙）PTFE是所有耐加剂中有比较低的磨擦系数。在磨擦过程中磨出来的PTFE分子会在零件表面形成润滑的薄膜。PTFE在磨擦剪力下有很好的润滑性及耐磨性能，在高负荷应中，PTFE是比较好的耐磨添加剂。这些高负荷用包括液压式活塞环封、推力垫圈。**适当的PTFE含量为非结晶性含15%PTFE、而结晶性塑料含20%PTFE。工程塑料，绝缘材料板、棒，片材。湖北PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工特质

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    以糠醛与聚碳硅烷的混合物为***碳源和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再以聚乙烯醇、丙烯酸及聚乙烯醇缩丁醛的混合物为粘接剂加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为300转/分，球磨时间为1h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为80微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为170mpa，保压时间为10s，脱模得，然后置入真空包装袋中，抽真空，再置于等静压机中等静压成型，成型压力为400mpa，保压时间为180s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟1℃的速度升温至900℃，保温4h，得到排胶后的***预制坯。(5)将排胶后的***预制坯升温至340℃，以沥青和环氧树脂为第二碳源加入其中，加热3h，然后抽真空1h，再以氮气加压至7mpa，进行压力浸渗，让第二碳源渗入***预制坯的孔隙中，降温得到第二预制坯。(6)将第二预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟1℃的速度升温至900℃，保温4h，排胶后，机加工得到排胶后的第二预制坯。(7)将排胶后的第二预制坯和硅粉按质量比为1∶4在石墨坩埚中混合，然后放置于真空高温烧结炉中进行反应烧结，烧结温度为1800℃，保温时间为1h，冷却后，得到碳化硅陶瓷。山东PC半导体与电子工程塑料零件定制加工定制

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