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    从而能够缓解定位平面311两侧的应力集中现象，提高了驱动轴3和驱动衬套2上应力分布的均匀性。并且，在本实施例中，两圆柱面312与驱动衬套2套孔中的相应圆柱面相配合，能够实现定位平面311的精确定位，保证定位平面311与驱动衬套2套孔中的平面紧密贴合，避免平面之间的空隙导致驱动轴3和驱动衬套2在传动过程中相互碰撞、磨损。此外，两定位平面311以驱动轴3的轴线为对称中心对称设置，使得驱动轴3与驱动衬套2通过平面传动时受到的力矩也是中心对称的，避免了驱动衬套2与驱动轴3的轴线之间发生偏移，保证了定位精度。为提高工艺盘组件结构的整体强度，推荐地，如图6所示，驱动衬套2包括相互连接的***衬套部210和第二衬套部220，***衬套部210和第二衬套部220沿工艺盘转轴1的轴线方向排列，第二衬套部220位于***衬套部210朝向驱动轴体部320的一侧，驱动衬套2的套孔包括形成在***衬套部210中的驱动通孔211和形成在第二衬套部220中的轴通孔221，驱动通孔211与驱动连接部310匹配；***衬套部210的外径小于第二衬套部220的外径，定位凸起222形成在第二衬套部220的外壁上，且第二衬套部220与工艺盘转轴1的安装孔相配合。在本实用新型的实施例中。PP板及零件加工(聚丙烯板）。江西PP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    冷却后，得到碳化硅陶瓷。实施例2本实施例的碳化硅陶瓷的制备过程具体如下：(1)以氧化钇与碳化硅微粉的质量比为3∶100，得到氯化钇与碳化硅微粉的质量比为∶100，然后将氯化钇溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散剂聚乙烯醇缩丁醛，然后加入粒径为5μm碳化硅微粉，搅拌均匀，得到***浆料。在冰浴条件下加入与***浆料的质量比为∶1的环氧丙烷，搅拌均匀得第二浆料。将第二浆料在闭式喷雾塔中喷雾，得到表面覆盖有氧化钇的碳化硅颗粒。然后将碳化硅颗粒在真空条件、800℃下进行热处理，得到预处理颗粒。(2)将第二分散剂聚乙烯吡咯烷酮溶解在水中形成溶液，将***碳源炭黑和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再将粘接剂羧甲基纤维素钠加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为200转/分，球磨时间为3h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为120微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为120mpa，保压时间为50s，脱模，然后置入真空包装袋中，抽真空，再置于等静压机中等静压成型，成型压力为300mpa，保压时间为120s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温3h。江西PP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务生产过程保证产品的质量。

    第二溶剂能够溶解第二分散剂。在其中一个实施例中，第二溶剂为水或酒精。可以理解，在其他实施例中，第二溶剂还可以为其他物质。第二分散剂包括四甲基氢氧化铵、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸铵、丙烯酸钠、聚乙烯醇及聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。在本实施方式中，***分散剂与第二分散剂可以相同，也可以不同。采用上述第二分散剂、第二溶剂和粘结剂能够将预处理颗粒和***碳源均匀混合。具体地，步骤s120包括：步骤s122：将预处理颗粒与第二分散剂、第二溶剂、粘结剂和***碳源混合，并进行球磨，得到球磨后的浆料。其中，球磨过程中的转速为100转/分～300转/分，球磨的时间为1h～5h。通过球磨能够使得预处理颗粒、第二分散剂、粘结剂和***碳源等混合均匀。步骤s124：将球磨后的浆料进行喷雾造粒，得到造粒粉。通过步骤s122和步骤s124能够得到均匀的造粒粉。在其中一个实施例中，造粒粉的平均尺寸为60微米～120微米。步骤s130：将造粒粉成型，得到***预制坯。具体地，步骤s130包括：将造粒粉先进行模压成型，成型压力为70mpa～170mpa，保压时间为10s～90s，然后进行等静压成型，成型压力为200mpa～400mpa，保压时间为60s～180s，得到***预制坯。通过先进行模压成型。

    以避免轴承座10与工艺腔碰撞导致传送组件精度下降。为进一步提高传动筒4的稳定性，避免外界物质进入轴承座10，推荐地，如图3、图4所示，工艺盘组件还包括密封衬套5，密封衬套5环绕设置在传动筒4的外壁上。需要说明的是，密封衬套5与轴承座之间为固定连接关系，如图4所示，推荐地，密封衬套5的内壁上还设置有用于容纳密封圈的密封圈槽，在传动筒4转动时，与轴承座固定连接的密封衬套5持续地与传动筒4摩擦。为提高密封衬套5的耐磨性能，推荐地，密封衬套5为不锈钢材料。在实验研究中，发明人还发现，现有的半导体设备工艺效果不佳的原因在于，个别轴套类部件上的密封件在传动机构的运动过程中会逐渐沿轴向移动，偏离预定位置，造成半导体设备的气密性下降。为解决上述技术问题，推荐地，如图3、图4、图13所示，工艺盘组件还包括挡环7，传动筒4的外壁上形成有挡环槽43，挡环7环绕传动筒4设置在挡环槽43中，挡环7的外径大于密封衬套5朝向工艺盘01一端的内径，以使得密封衬套5无法沿轴向运动通过挡环槽43所在的位置。在本实用新型的实施例中，传动筒4的外壁上形成有挡环槽43，并在挡环槽43中设置挡环7，从而可以阻止密封衬套5轴向偏离，进而避免了避免外界物质进入轴承座10。摩擦优化的产品可减少噪音，不会出现粘滑现象。

    表1实施例和对比例的碳化硅陶瓷的力学性能数据从上表1中可以看出，实施例得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度均在400mpa左右，实施例2得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度甚至高达451mpa，远高于对比例得到的碳化硅陶瓷的抗弯强度。实施例得到的碳化硅陶瓷的显微硬度至少为2441hv，致密度均在3g/cm3以上，而对比例得到的碳化硅陶瓷的抗显微硬度和致密度均较低。由此可以看出，采用实施例中的碳化硅陶瓷的制备方法得到的碳化硅陶瓷的力学性能较好。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例*表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展。山东PP半导体与电子工程塑料零件定制加工厚度

我们通常使用 3 轴、4 轴和 5 轴CNC机器。江西PP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

    上述碳化硅陶瓷的制备方法能够获得具有较好的力学性能的碳化硅陶瓷。附图说明图1为一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法的工艺流程图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更***的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻***。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。请参阅图1，一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法，包括如下步骤：步骤s110：将碳化硅微粉、金属元素的氯化物、环氧丙烷、***分散剂及***溶剂混合，并在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理，得到预处理颗粒，其中，金属元素为稀土元素或锶元素。具体地，碳化硅微粉的粒径为μm～μm。选择上述粒径的碳化硅微粉有利于控制得到的碳化硅陶瓷的晶粒尺寸，从而提高碳化硅陶瓷的力学性能。稀土元素包括钇(y)、钕(nd)、铈(ce)、镧(la)及钐(sm)中的至少一种。江西PP半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务

朗泰克新材料技术（苏州）股份有限公司公司是一家专门从事塑料加工，塑料机械加工，绝缘材料加工，尼龙加工产品的生产和销售，是一家生产型企业，公司成立于2022-02-21，位于江苏省苏州市相城区太平街道兴太路3号2号厂房一楼南半部。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。在孜孜不倦的奋斗下，公司产品业务越来越广。目前主要经营有塑料加工，塑料机械加工，绝缘材料加工，尼龙加工等产品，并多次以橡塑行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。我们以客户的需求为基础，在产品设计和研发上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了朗泰克,德国博菲伦,PROFILAN产品。我们从用户角度，对每一款产品进行多方面分析，对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。塑料加工，塑料机械加工，绝缘材料加工，尼龙加工产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。