江西FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

    严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资，其中固定资产投资，占项目总投资的；流动资金，占项目总投资的。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入，总成本费用，税金及附加，利润总额，利税总额，税后净利润，达产年纳税总额；达产年投资利润率，投资利税率，投资回报率，全部投资回收期，提供就业职位470个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。二、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业示范园区及某某产业示范园区塑胶材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业示范园区塑胶材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“塑胶材料项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业示范园区经济发展，为社会提供就业职位470个，达产年纳税总额，可以促进某某产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定。自润滑配方，可降低设备维护成本。江西FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

    附图标记说明01：工艺盘1：工艺盘转轴2：驱动衬套210：***衬套部211：驱动通孔211a：避让槽220：第二衬套部221：轴通孔222：定位凸起3：驱动轴310：驱动连接部320：驱动轴体部311：定位平面312：圆柱面4：传动筒41：内凸台结构42：外凸台结构43：挡环槽5：密封衬套6：波浪管7：挡环8：调平件9：传动架91：传动法兰92：法兰连接件10：轴承座101：上法兰102：下法兰11：升降机构12：电机13：定位块具体实施方式以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式*用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。本实用新型的发明人在实验中发现，工件在工艺盘上出现摆放位置偏移的问题是工艺盘与相应的旋转传动组件之间出现滑移导致的。发明人在进行过大量实验研究后发现，在现有的半导体设备中，为了实现向工艺盘传递扭矩，通常采用圆柱面摩擦传动的方式带动，而正是该摩擦传动方式使得传动件的摩擦面长时间发生相对转动，导致配合面发生摩擦磨损，进而影响了对位精度。因此，为解决上述技术问题，作为本实用新型的***个方面，提供一种半导体设备中的工艺盘组件，如图1至3所示，工艺盘组件包括工艺盘01和工艺盘转轴1。河北电木半导体与电子工程塑料零件定制加工推荐厂家降低材料摩擦及磨损。

    3)为：将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为120mpa，保压时间为50s，脱模得到***预制坯。对比例8对比例8的碳化硅陶瓷的制备过程与实施例2的碳化硅陶瓷的制备过程相似，区别在于：步骤(3)为：将造粒粉置入真空包装袋中，抽真空，然后置于等静压机中等静压成型，成型压力为300mpa，保压时间为120s，得到***预制坯。对比例9对比例9的碳化硅陶瓷的制备过程与实施例2的碳化硅陶瓷的制备过程相似，区别在于：步骤(7)中，烧结温度为1300℃。对比例10对比例10的碳化硅陶瓷的制备过程与实施例2的碳化硅陶瓷的制备过程相似，区别在于：步骤(7)中，烧结温度为1900℃。对比例11对比例11的碳化硅陶瓷的制备过程与实施例2的碳化硅陶瓷的制备过程相似，区别在于：步骤(7)中，第二预制坯与硅粉的质量比为1∶。对上述实施例1～实施例3和对比例1～对比例11得到的碳化硅陶瓷的力学性能进行测试。采用gbt6065-2006三点弯曲强度法测试碳化硅陶瓷的抗弯强度。采用astme384-17纳米压痕方法测试碳化硅陶瓷的维氏硬度。采用gb-t25995-2010阿基米德排水法方法测试碳化硅陶瓷的致密度。采用精细陶瓷断裂韧性试验方法单边预裂纹梁(sepb)法测试碳化硅陶瓷的断裂韧性。

    为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性，推荐地，工艺盘组件还包括传动筒4，驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内，且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接，传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是，上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案，如图3、图13所示，传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42，外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上，在实际使用中，外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接，以实现轴向定位；外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接，从而实现对传动筒4轴线角度的固定，减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中，采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触，并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部，从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时，提高了传动结构的密闭性，避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀，保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定，例如，可选地，如图2至3所示。与高度研磨液接触，暴露于多种高腐蚀性化学品。

    所述奥氏体不锈钢具体可以是316l不锈钢，即，驱动轴3、传动筒4和工艺盘转轴1中至少一者的材料为316l不锈钢。本实用新型将现有技术中旋转件常用的304不锈钢材料替换为316l不锈钢，使得旋转件在强度几乎不变的同时，电阻率***降低，从而保证了工艺盘组件运动的流畅性。进一步推荐地，传动筒4的外凸台结构42与轴承座10之间的轴承材料也采用奥氏体不锈钢(推荐为316l不锈钢)。作为本实用新型的第二个方面，还提供一种半导体设备，包括工艺腔和工艺盘组件，其中，工艺盘组件为上文中描述的工艺盘组件，工艺盘组件的工艺盘01设置在工艺腔中。在本实用新型提供的半导体设备中，驱动连接部310为非圆柱体，驱动衬套2的套孔相匹配地也形成为异形孔，驱动轴3通过非圆柱体的驱动连接部310与异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套2，从而能够在工艺盘组件进行变速运动时，避免驱动轴3与驱动衬套2之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与驱动轴3之间的对位精度，进而提高了工艺盘转轴1旋转角度的控制精度，并提高了工件的放置精度。可以理解的是，以上实施方式**是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言。还用作耐化学腐蚀材料和硬质材料等.江苏HIPS半导体与电子工程塑料零件定制加工加工件

磨削、铣削、钻孔、车削和制造都可以很好地运用在半导体零件加工上。江西FRP半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

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