安徽HIPS半导体与电子工程塑料零件定制加工绝热

    驱动轴3通过非圆柱体的驱动连接部310与异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套2，从而能够在工艺盘组件进行变速运动时，避免驱动轴3与驱动衬套2之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与驱动轴3之间的对位精度，进而提高了工艺盘转轴1旋转角度的控制精度。为实现驱动衬套2与工艺盘转轴1的匹配，同时提高驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，推荐地，如图5至图12所示，驱动衬套2的外壁上形成有至少一个定位凸起222，对应的，安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，定位凸起222一一对应地插入定位槽中。如图11、图12所示为本实用新型的实施例中驱动衬套2插入工艺盘转轴1的底端安装孔时，定位凸起222插入定位槽中的过程示意图。在本实施例中，驱动衬套2通过定位凸起222与定位槽之间的配合，将驱动轴3的扭矩传递至工艺盘转轴1，从而在工艺盘组件需要进行启动或急停等变速运动时，能够避免驱动衬套2与工艺盘转轴1之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，进而提高了工件的放置精度。为降低工艺成本，推荐地，如图11所示，定位槽轴向延伸至工艺盘转轴1的底端。在本实用新型的实施例中，定位槽直接与工艺盘转轴1的底端连通，从而在加工定位槽和定位凸起222时。定制各种规格塑料水箱。安徽HIPS半导体与电子工程塑料零件定制加工绝热

    本实用新型涉及治具领域，尤其涉及一种针对半导体零件的抓数治具。背景技术：半导体零件即半导体晶体，晶体是脆性的，加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎。如有较大应力加载到晶体的解理方向上，会造成很大的崩碎面积，破坏中间已加工好的表面。因此，在加工端面前，应对半导体晶体进行端面边缘的倒角，使得在加工端面时，不容易产生破坏性的崩口。然而，在实际加工时，大部分的晶体多多少少的会发生不影响晶体性能的轻微崩口，以及极少部分会发生破坏性的崩口，为了防止破坏后的晶体被继续使用，因此，我们需要制作一个治具，用于检测晶体的崩口尺寸，将破坏严重的晶体剔除。技术实现要素：本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种针对半导体零件的抓数治具，本实用新型设计新颖，结构简单、合理，能够通过设置的**基准面和第二基准面定位半导体零件的位置，并通过设置的圆弧基准台的切边抓取半导体零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半导体零件。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：一种针对半导体零件的抓数治具，包括抓数治具，所述抓数治具包括设置的**基准块以及与**基准块垂直连接的第二基准块。河北HIPS半导体与电子工程塑料零件定制加工24小时服务高耐磨，抗冲击，耐腐蚀塑胶零部件加工。

    然后加压至3mpa～7mpa，得到第二预制坯；及将所述第二预制坯和硅粉进行反应烧结，得到碳化硅陶瓷。在其中一个实施例中，所述将所述***预制坯与第二碳源混合加热的步骤中，加热的温度为280℃～340℃，加热时间为1h～3h。在其中一个实施例中，所述第二预制坯与所述硅粉的质量比为1∶(～)；及/或，所述将所述第二预制坯和硅粉进行反应烧结的步骤中，烧结的温度为1400℃～1800℃，时间为1h～5h。在其中一个实施例中，所述将碳化硅微粉、金属元素的氯化物、环氧丙烷、***分散剂及***溶剂混合并在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理的步骤包括：将所述金属元素的氯化物、所述***分散剂、所述***溶剂及所述碳化硅微粉混合，得到***浆料；在冰浴条件下，将所述***浆料与所述环氧丙烷混合，得到第二浆料，且所述环氧丙烷与所述***浆料的质量比为(～)∶1；将所述第二浆料进行喷雾，然后在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理，得到所述预处理颗粒。在其中一个实施例中，所述将所述金属元素的氯化物、所述***分散剂、所述***溶剂及所述碳化硅微粉混合的步骤中，所述金属元素的氯化物的加入量按金属元素的氧化物的质量为所述碳化硅微粉的质量的％～％计算得到；及/或。

    为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性，推荐地，工艺盘组件还包括传动筒4，驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内，且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接，传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是，上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案，如图3、图13所示，传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42，外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上，在实际使用中，外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接，以实现轴向定位；外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接，从而实现对传动筒4轴线角度的固定，减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中，采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触，并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部，从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时，提高了传动结构的密闭性，避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀，保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定，例如，可选地，如图2至3所示。熟练机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展。

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    图8是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接前的位姿关系示意图；图9是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的局部剖面示意图；图10是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的结构示意图；图11是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接前的位姿关系示意图；图12是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的局部剖面示意图；图13是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒的结构示意图；图14是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接前的位姿关系示意图；图15是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接后的位置关系示意图；图16是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴、驱动衬套和驱动轴在传动筒中的位置关系示意图。安徽HIPS半导体与电子工程塑料零件定制加工绝热

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