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    上述碳化硅陶瓷的制备方法能够获得具有较好的力学性能的碳化硅陶瓷。附图说明图1为一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法的工艺流程图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更***的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻***。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。请参阅图1，一实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法，包括如下步骤：步骤s110：将碳化硅微粉、金属元素的氯化物、环氧丙烷、***分散剂及***溶剂混合，并在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理，得到预处理颗粒，其中，金属元素为稀土元素或锶元素。具体地，碳化硅微粉的粒径为μm～μm。选择上述粒径的碳化硅微粉有利于控制得到的碳化硅陶瓷的晶粒尺寸，从而提高碳化硅陶瓷的力学性能。稀土元素包括钇(y)、钕(nd)、铈(ce)、镧(la)及钐(sm)中的至少一种。我们材料加工完更平整、不易变形。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

    碳化硅的自扩散系数小，在不添加烧结助剂的情况下，很难烧结，即使在高温高压下也很难烧结出致密的组织。而采用金属元素的氧化物为烧结助剂能够降低烧结温度，促进烧结体组织致密化，从而提高碳化硅陶瓷的力学性能。***分散剂包括四甲基氢氧化铵、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸铵、丙烯酸钠、聚乙烯醇及聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。***分散剂能够使碳化硅微粉和稀土元素的氯化物在***溶剂中混合均匀，从而利于后续的喷雾及热处理过程。具体地，步骤s110包括：步骤s112：将金属元素的氯化物、***分散剂、***溶剂及碳化硅微粉混合，得到***浆料。具体地，金属元素的氯化物的加入量按金属元素的氧化物的质量为碳化硅微粉的质量的％～％计算得到。进一步地，金属元素的氯化物的加入量按金属元素的氧化物的质量为碳化硅微粉的质量的2％～3％计算得到。具体地，***溶剂能够溶解金属元素的氯化物。在其中一个实施例中，***溶剂为水和乙醇的混合物。可以理解，在其他实施例中，***溶剂还可以为其他能够溶解金属元素的氯化物的溶剂。步骤s114：在冰浴条件下，将***浆料与环氧丙烷混合，得到第二浆料，且环氧丙烷与***浆料的质量比为(～)∶1。将***浆料与环氧丙烷混合。PP半导体与电子工程塑料零件定制加工厚度PE板及零件加工(聚乙烯板)。

    从而能够缓解定位平面311两侧的应力集中现象，提高了驱动轴3和驱动衬套2上应力分布的均匀性。并且，在本实施例中，两圆柱面312与驱动衬套2套孔中的相应圆柱面相配合，能够实现定位平面311的精确定位，保证定位平面311与驱动衬套2套孔中的平面紧密贴合，避免平面之间的空隙导致驱动轴3和驱动衬套2在传动过程中相互碰撞、磨损。此外，两定位平面311以驱动轴3的轴线为对称中心对称设置，使得驱动轴3与驱动衬套2通过平面传动时受到的力矩也是中心对称的，避免了驱动衬套2与驱动轴3的轴线之间发生偏移，保证了定位精度。为提高工艺盘组件结构的整体强度，推荐地，如图6所示，驱动衬套2包括相互连接的***衬套部210和第二衬套部220，***衬套部210和第二衬套部220沿工艺盘转轴1的轴线方向排列，第二衬套部220位于***衬套部210朝向驱动轴体部320的一侧，驱动衬套2的套孔包括形成在***衬套部210中的驱动通孔211和形成在第二衬套部220中的轴通孔221，驱动通孔211与驱动连接部310匹配；***衬套部210的外径小于第二衬套部220的外径，定位凸起222形成在第二衬套部220的外壁上，且第二衬套部220与工艺盘转轴1的安装孔相配合。在本实用新型的实施例中。

    ***浆料中的金属元素的氯化物在环氧丙烷的作用下沉淀。步骤s116：将第二浆料进行喷雾，然后在真空条件、700℃～900℃下进行加热处理，得到预处理颗粒。具体地，在闭式喷雾塔中将第二浆料进行喷雾。步骤s116中加热处理的时间为1h～4h。将第二浆料喷雾后再进行加热处理，使得稀土元素或锶元素的氯化物转化为氧化物且均匀分布在碳化硅表面。采用上述步骤能够使稀土元素或锶元素均匀沉降在碳化硅颗粒的表面，在后续处理过程中，稀土元素或锶元素会存在于晶界处，具有促进烧结、降低气孔率的作用，从而提高碳化硅陶瓷的抗弯强度等力学性能。而传统的碳化硅陶瓷的制备过程中，通常将金属元素的氧化物作为助烧剂直接与碳化硅微粉、分散剂、粘结剂等混合，存在金属元素分散不均的问题，在后续处理中，容易出现不均匀聚集区，从而导致反应烧结碳化硅陶瓷的力学性能不理想。步骤s120：将预处理颗粒与第二分散剂、粘结剂、第二溶剂和***碳源混合造粒，得到造粒粉。其中，粘接剂包括酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠、丙烯酸及聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。***碳源包括石墨、炭黑、石油焦、糠醛、聚碳硅烷、沥青、酚醛树脂及环氧树脂中的至少一种。工程塑料，绝缘材料板、棒，片材。

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    并实现对工艺盘的角度进行调整，进一步推荐地，当采用上述配合面轴向错开的设计时，驱动通孔211与驱动连接部310之间为过盈配合，第二衬套部220的圆柱面与安装孔之间为过盈配合。在本实用新型的实施例中，设置工艺盘转轴1、驱动衬套2与驱动轴3之间均为过盈配合，从而使得工艺盘转轴1和驱动衬套2能够在安装后保持与驱动轴3之间的同轴度。并且，*通过调整驱动轴3的朝向即可微调工艺盘转轴1的角度，并**终实现对工艺盘的角度进行调整。为避免驱动通孔211与驱动连接部310之间的配合面尺寸的偏差导致零件损坏，推荐地，如图6所示，驱动通孔211的内壁上形成有避让槽211a，避让槽211a与驱动通孔211内壁上圆柱面与平面的相贯线位置匹配。在本实用新型的实施例中，驱动通孔211内壁上形成有避让槽211a，驱动通孔211与驱动连接部310连接时，驱动连接部310侧面的棱插入避让槽211a中，从而能够将驱动通孔211与驱动连接部310之间的平面配合面与圆柱面配合面分离。在驱动通孔211与驱动连接部310为过盈配合时，平面配合面与圆柱面配合面可以分别向外发生微小形变，而驱动连接部310侧面上的棱始终位于避让槽211a中，从而不会因两种配合面形变程度的不同而与驱动通孔211的内壁之间发生刮擦。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工检测

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