河北PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工要求

    为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性，推荐地，工艺盘组件还包括传动筒4，驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内，且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接，传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是，上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案，如图3、图13所示，传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42，外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上，在实际使用中，外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接，以实现轴向定位；外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接，从而实现对传动筒4轴线角度的固定，减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中，采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触，并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部，从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时，提高了传动结构的密闭性，避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀，保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定，例如，可选地，如图2至3所示。磨削、铣削、钻孔、车削和制造都可以很好地运用在半导体零件加工上。河北PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工要求

    所述驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，所述驱动衬套套设在所述驱动连接部外部，所述工艺盘转轴的底端形成有安装孔，所述驱动衬套部分设置在所述安装孔中，所述工艺盘转轴通过所述驱动衬套、所述驱动连接部与所述驱动轴体部连接，其中，所述驱动连接部的横截面为非圆形，所述驱动衬套的套孔与所述驱动连接部相匹配，所述工艺盘转轴的所述安装孔与所述驱动衬套相匹配，所述驱动轴旋转时，带动所述驱动衬套及所述工艺盘转轴旋转。推荐地，所述驱动衬套的外壁上形成有至少一个定位凸起，所述安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，所述定位凸起一一对应地插入所述定位槽中。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括至少一个定位平面，以使得所述驱动连接部的横截面为非圆形。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括两个所述定位平面，以及设置在两个所述定位平面之间的两个圆柱面。推荐地，所述驱动衬套包括相互连接的***衬套部和第二衬套部，所述***衬套部和所述第二衬套部沿所述工艺盘转轴的轴线方向排列，所述第二衬套部位于所述***衬套部朝向所述驱动轴体部的一侧，所述套孔包括形成在所述***衬套部中的驱动通孔和形成在所述第二衬套部中的轴通孔，所述驱动通孔与所述驱动连接部匹配。河北PVC半导体与电子工程塑料零件定制加工什么材料并其生产过程依照优良制造标准（GMP）控制。

    严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资，其中固定资产投资，占项目总投资的；流动资金，占项目总投资的。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入，总成本费用，税金及附加，利润总额，利税总额，税后净利润，达产年纳税总额；达产年投资利润率，投资利税率，投资回报率，全部投资回收期，提供就业职位470个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。二、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业示范园区及某某产业示范园区塑胶材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业示范园区塑胶材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“塑胶材料项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业示范园区经济发展，为社会提供就业职位470个，达产年纳税总额，可以促进某某产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定。

    所述***衬套部的外径小于所述第二衬套部的外径，所述定位凸起形成在所述第二衬套部的外壁上，且所述第二衬套部与所述工艺盘转轴的安装孔相配合。推荐地，所述工艺盘组件还包括传动筒，所述驱动轴和所述驱动衬套设置在所述传动筒内，且所述驱动轴背离所述工艺盘转轴的一端与所述传动筒固定连接，所述传动筒用于带动所述驱动轴转动。推荐地，所述工艺盘组件还包括密封衬套，所述密封衬套环绕设置在所述传动筒的外壁上；所述工艺盘组件还包括挡环，所述传动筒的外壁上形成有挡环槽，所述挡环环绕所述传动筒设置在所述挡环槽中，所述挡环的外径大于所述密封衬套朝向所述工艺盘一端的内径。推荐地，所述工艺盘组件还包括调平件，所述传动筒的内壁上形成有内凸台结构，所述内凸台结构环绕传动筒的内壁设置，所述调平件与所述驱动轴固定连接，且沿轴线方向分别设置在所述内凸台结构的两侧，以将所述内凸台结构夹持在所述调平件与所述驱动轴之间，所述调平件能够调整其自身与所述传动筒之间的角度。推荐地，所述驱动轴与所述工艺盘转轴中至少一者的材料为奥氏体不锈钢。作为本实用新型的第二个方面，还提供一种半导体设备，包括工艺腔和工艺盘组件，其中。为行业的关键部件提高N倍寿命、免维护。

    本实用新型涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种半导体设备中的工艺盘组件，以及一种包括该工艺盘组件的半导体设备。背景技术：半导体设备通常由工艺腔和设置在工艺腔内的工艺盘组成，工艺盘用于承载待加工的工件，工件与工艺腔中通入的工艺气体发生化学反应或者由工艺气体形成沉积物沉积在工件表面，完成晶片的外延等半导体工艺。为了保证工艺盘上热量的均匀性，通常采用电机等设备驱动工艺盘旋转，目前的工艺盘驱动机构通常包括滑动轴、衬套和石英转轴。其中，石英转轴用于驱动工艺盘旋转，衬套套设在滑动轴上，石英转轴套设在衬套上，且滑动轴、衬套和石英转轴三者轴线重合，衬套通过贴合面之间的摩擦作用将滑动轴的扭矩传递至石英转轴上。然而，基于这种结构目前的半导体设备经常出现工件放偏、工艺效果不佳、工艺盘旋转卡顿等问题。技术实现要素：本实用新型旨在提供一种用于半导体设备的工艺盘组件，该工艺盘组件能够解决上述技术问题中的至少一者。为实现上述目的，作为本实用新型的***个方面，提供一种半导体设备中的工艺盘组件，包括工艺盘和工艺盘转轴，所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转，所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套。CNC数控机床可以处理多种半导体材料及其工程组合。江西制造半导体与电子工程塑料零件定制加工品牌排行榜

高耐磨，抗冲击，耐腐蚀塑胶零部件加工。河北PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工要求

    作为推荐，所述圆弧基准台7的半经设置在1mm的倍数。采用此技术方案，便于测量以及计算。作为推荐，所述抓数治具1的长度设置在40-60mm，宽度设置在30-50mm。采用此技术方案，尺寸小，便于使用，以及保存。作为推荐，所述**基准块2的宽度和第二基准块3的宽度一致，其宽度设置在8-12mm。采用此技术方案，有助于减少**基准块2和第二基准块3的变形。作为推荐，所述抓数治具1的表面粗糙度设置在。采用此技术方案，表面光滑便于使用，以提升半导体零件9的抓数精度。具体实施例在使用前，先将半导体零件的一侧贴附于**基准面，然后，移动半导体零件，将半导体零件的另一侧靠紧到第二基准面，如图2所示；在实际检测时，先将治具效准在检测平台上，然后，通过抓取圆弧基准台的切边来计算半导体零件的基准点，并通过抓取的基准点测量半导体零件的倒角尺寸和崩口尺寸，并将检测的崩口尺寸大于倒角尺寸的不合格的半导体零件剔除。以上所述，*为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此。河北PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工要求