企业商机
半导体与电子工程塑料零件定制加工基本参数
  • 品牌
  • 朗泰克,德国博菲伦,PROFILAN
  • 型号
  • N
  • 材质
  • PTFE,ABS,POM,PAA,PVC,UPE,硅胶,PS,PE,PP,PC
  • 拉伸强度
  • 40kg/cm2,640kg/cm2
  • 缺口冲击强度
  • 85kg.cm/cm,80kg.cm/cm
  • 断裂伸长率
  • 3.5,1.1
  • 吸水率
  • 0.003,0.065,0.1
  • 密度
  • 0.96g/cm3,1.2g/cm3
  • 执行标准
  • 国标
半导体与电子工程塑料零件定制加工企业商机

    企业优势竭诚并努力为客户提供质量服务获得更多客户信赖专业现有设备CNC加工中心近百余台,具有专业的技术团队诚信公司实行现代化企业管理,导入ISO2000生产管理系统创新追求***、迅速改善、诚信经营;追求优品质、高效率的服务宗旨走进博杰利恩携手共创美好的明天WalkintoBojielien企业文化荣誉资质设备展示公司成立于2010年,主要以生产电脑、手机、医疗器械等设备的金属、塑胶零件及配套产品加工、自动化配件的加工、昆山CNC加工、上海CNC加工、苏州CNC加工以及各类治具的设计和加工。公司实行现代化企业管理,导入ISO2000生产管理系统,现有设备CNC加工中心近百余台,具有专业的技术团队,竭诚并努力为客户提供质量服务。CNC精密零件加工有哪些优势在机械加工行业中,昆山CNC加工精度往往在很大程度上决定了加工零件的质...、定制、型材分类及用途,我们位于上海这个国际大都市,基本什么都不缺,只有你想不到,没有上海做不...简单描述下铝制品2018-07-03铝制品是采用铝合金为主要原料加工而成的生活用品、工业用品的统称。铝,是...致敬经典:2017版诺基亚7610概念设计2018-07-03T之家7月24日消息,昆山CNC加工随着复刻版诺基亚3310的成功。也有高分子聚合物材料、耐热材料。山东PP半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

    圆弧避让槽6,圆弧基准台7,底座8,半导体零件9。具体实施方式下面结合附图对本实用新型作进一步的描述:参照图1至图3所示,一种针对半导体零件的抓数治具,包括抓数治具1,所述抓数治具1包括设置的**基准块2以及与**基准块2垂直连接的第二基准块3,所述第二基准块3与**基准块2一体成型;所述**基准块2的一侧设置有**基准面4,所述第二基准块3上设置有第二基准面5,所述第二基准面5垂直于**基准面4,所述**基准面4和第二基准面5的连接处设置有与**基准块2和第二基准块3连接的圆弧避让槽6;所述**基准块2和第二基准块3远离圆弧避让槽6的一侧设置有圆弧基准台7,所述圆弧基准台7的圆心位于**基准面4与第二基准面5的连接处。采用此技术方案,设置的**基准面4和第二基准面5有助于半导体零件9的贴合;设置的圆弧避让槽6不*有助于抓数治具1的加工,而且有助于半导体零件9的贴合;设置的圆弧基准台7有助于通过圆弧的切边抓数以计算或抓取半导体零件9的尺寸以及导角的尺寸。作为推荐,所示抓数治具1还设置有底座8,所示底座8上均匀排列有四个或四个以上抓数治具1;四个或四个以上所述的抓数治具1其**基准面4或第二基准面5在同一直线上。采用此技术方案,以便于批量检测抓数。江苏电木半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚合适的材料选择、工程支持和测试能力。

    工艺盘转轴1用于驱动工艺盘01旋转,工艺盘组件还包括驱动轴3和驱动衬套2。如图5至图12所示,驱动轴3包括驱动连接部310和驱动轴体部320,驱动衬套2套设在驱动连接部310外部,工艺盘转轴1的底端形成有安装孔,驱动衬套2部分设置在该安装孔中,工艺盘转轴1通过驱动衬套2、驱动连接部310与驱动轴体部320连接。其中,驱动连接部310的横截面为非圆形,驱动衬套2的套孔与驱动连接部310相匹配,工艺盘转轴1的安装孔与驱动衬套2相匹配,驱动轴3旋转时,带动驱动衬套2及工艺盘转轴1旋转。需要说明的是,在本实用新型的实施例中,驱动连接部310匹配设置在驱动衬套2的套孔中、驱动衬套2匹配设置在工艺盘转轴1的安装孔中,驱动轴体部320用于通过驱动连接部310、驱动衬套2带动工艺盘转轴1转动,并且驱动轴体部320能够保证驱动轴3轴线的角度和位置。本实用新型对驱动轴体部320如何实现定位不做具体限定,例如,驱动轴体部320可以直接与轴承等零件连接,以实现其轴向定位和径向定位,或者,驱动轴体部320也可以与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接。在本实用新型的实施例中,驱动连接部310为非圆柱体,驱动衬套2的套孔相匹配地也形成为异形孔。

    *需考虑二者侧面的平整度以及二者宽度的匹配程度,无需对二者的轴向长度进行过于精确的加工,从而降低了工艺成本。为简化驱动轴3的制造工艺,推荐地,如图5所示,驱动连接部310的侧面包括至少一个定位平面311,以使得驱动连接部310的横截面为非圆形。在本实用新型的实施例中,通过在驱动连接部310的侧面加工出至少一个定位平面311来形成非圆形的横截面,简化了驱动轴3的结构和制造工艺,降低了驱动轴3的制造成本。为提高驱动轴3和驱动衬套2上应力分布的均匀性,推荐地,如图5所示,驱动连接部310的侧面包括两个定位平面311,驱动连接部310的侧面还包括两个圆柱面312,两个定位平面311平行设置,两个圆柱面312分别连接两个定位平面311的两侧边,以形成驱动连接部310的完整侧面。需要说明的是,在本推荐实施方式中,驱动连接部310在加工前为圆柱体,定位平面311直接在圆柱体的侧面切割得到,未被切割到的即是图5中所示的圆柱面312。本实用新型的发明人发现,使用*由多个平面构成的异形孔进行传动时,棱线处容易产生较高的应力,导致驱动轴3和驱动衬套2的使用寿命下降。因此,本实用新型的实施例中设置两圆柱面312衔接在定位平面311之间。摩擦优化的产品可减少噪音,不会出现粘滑现象。

    本实用新型涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种半导体设备中的工艺盘组件,以及一种包括该工艺盘组件的半导体设备。背景技术:半导体设备通常由工艺腔和设置在工艺腔内的工艺盘组成,工艺盘用于承载待加工的工件,工件与工艺腔中通入的工艺气体发生化学反应或者由工艺气体形成沉积物沉积在工件表面,完成晶片的外延等半导体工艺。为了保证工艺盘上热量的均匀性,通常采用电机等设备驱动工艺盘旋转,目前的工艺盘驱动机构通常包括滑动轴、衬套和石英转轴。其中,石英转轴用于驱动工艺盘旋转,衬套套设在滑动轴上,石英转轴套设在衬套上,且滑动轴、衬套和石英转轴三者轴线重合,衬套通过贴合面之间的摩擦作用将滑动轴的扭矩传递至石英转轴上。然而,基于这种结构目前的半导体设备经常出现工件放偏、工艺效果不佳、工艺盘旋转卡顿等问题。技术实现要素:本实用新型旨在提供一种用于半导体设备的工艺盘组件,该工艺盘组件能够解决上述技术问题中的至少一者。为实现上述目的,作为本实用新型的***个方面,提供一种半导体设备中的工艺盘组件,包括工艺盘和工艺盘转轴,所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转,所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套。为行业的关键部件提高N倍寿命、免维护。山东PP半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

材料组合更多,专设计用于湿制程工具。山东PP半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

    所述工艺盘组件为前面所述的工艺盘组件,所述工艺盘组件的工艺盘设置在所述工艺腔中。在本实用新型提供的工艺盘组件以及半导体设备中,工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接,驱动连接部的横截面为非圆形,而驱动衬套的套孔与驱动连接部相匹配,工艺盘转轴的安装孔与驱动衬套相匹配。从而通过非圆柱体的驱动连接部与驱动衬套上的异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套,进而基于安装孔与驱动衬套的配合关系传递至工艺盘转轴,从而能够避免驱动轴与驱动衬套之间发生相对滑动,提高了工艺盘转轴旋转角度的控制精度,进而提高了工件的放置精度。附图说明附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:图1是本实用新型提供的工艺盘组件的结构示意图;图2是图1所示的工艺盘组件的a-a向剖视图;图3是图2中虚线圈出部分的放大示意图;图4是图3的局部放大示意图;图5是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动轴的结构示意图;图6是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套的结构示意图;图7是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的结构示意图。山东PP半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

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