耐磨PFA材料

FEP产品特性FEP（全氟乙烯丙烯共聚物）具有自润滑性优良，电荷绝缘性优异，耐高温，阻燃，耐辐射等特点。具有不沾性，耐热性滑动性，抗湿性，耐磨损性，耐腐蚀性等应用范围广泛应用于通讯电缆，电线，半导体，化工腐蚀，医用材料，汽车，工业涂料等领域FEP等级划分FEP聚全氟乙丙烯（聚全氟乙丙烯）是TFE和HFP的共聚物，通常TFE的质量比为80%~84%，HFP质量比为16%~20%，HFP的引入使PTFE的直链结构含有很多—CFs基团的支链，降低了PTFE的结晶度，从而实现了熔融加工，同时又保持PTFE的基本特性。FEP共聚物通常按产品的熔融流动速率（MFR）划分为多个不同品级，主要为模塑级、通用级、挤塑级、线缆级、涂料级（50%浓度乳液）。FEP（聚全氟乙丙烯）高温长期使用温度同PTFE相同，均为260°C，而且机械强度和耐折性优于PTFE。按表征分子量的熔融流动速率（MFR）可划分为多个不同品级，如模塑级、挤塑级、线缆级、涂料级（主要是供静电喷涂用的粉料）。徽友塑胶，您可信赖的塑料解决方案供应商。耐磨PFA材料

大规模集成电路（LSI）制造要对单晶硅片作一系列处理，包括表面氧化处理、照相制版处理、掺杂处理和蒸汽处理等。这些工序都要经过一系列的化学侵蚀和洗净处理等。处理时，将待处理的单晶硅片垂直插入PFA制成的类似“卡片箱”的吊篮（亦称“花篮”）中，依次浸人侵蚀液。单晶硅片的掺杂过程是一个分次浸人不同侵蚀液，然后洗净的过程。每次浸人的侵蚀液化学组成都不同，硅片上被侵蚀的成分有Si、SiOk、SisNa、AI、光致抗蚀剂、洗净药品等，使用的侵蚀液分别由HF、HNO、NH4F、HsPOA、CHsCOOH、HSOA、KOH、NaOH等若干种有机溶剂组成。处理的温度每一轮都不一样，从25~130°C。可见，侵蚀过程中的托架和吊篮要反复承受强的腐蚀介质，如果也受到侵蚀，就会对硅片造成污染。托架和吊篮还要同时承受高温，并保持一定的机械强度和尺寸稳定性，还要满足能以注射成型加工制造这些形状复杂的器具。PFA是满足所有这些要求的比较好选择。由于PFA注射成型得到的制品表面光滑，硅片插人和取出不易受到擦伤。深圳国产PFA接头材料严格的质量控制体系，确保产品质量。

FEP树脂也具有很低的表面能，因此表面也难以润湿。用金属钠在无水液氨中的溶液（呈蓝色）或茶钠在四氢呋喃中的溶液，在电晕放电下处理表面或者将其表面在高温下置于氧化气氛下的胺类化合物处理，可以改善表面的润湿性并能得到可黏结性。FEP树脂在音频或超音频下具有很好的振动阻尼作用。但是，将这一特性用于焊接制件，必须具有足够的厚度以吸收产生的能量。FEP树脂也有螨变性，因此在设计用于承受连续应力下工作的制品件时必须考虑。向 FDP 树脂适当加入填充料如玻璃纤维或石墨等可以降低蠕变性。加入石墨、青铜或玻璃纤维也能改善树脂的耐磨性和坚韧性。但是对为改善FEP 性质而加入的填充料的种类和加人量的选择余地是很有限的，因为这类混合后的材料会使加工变得困难。

PFA概述全氟乙烯丙烯共聚物，英文名：Fluorinatedethylenepropylene简称FEP或F—46，是四氟乙烯和六复丙烯的共聚物，六氟丙烯的含量约15%左右，是聚四氟乙烯的改性材料。FEP结晶熔化直为580F，密度为2.15g/CC（克/立方厘米），它是一种软性塑料，其拉伸强度、耐磨性、抗蝸变性低于许多工程塑料。它是化学惰性的，在很宽的温度和频率范围内具有较低的介电常数（2.1）。该材料不引燃，可阻止火焰的扩散。它具有优良的耐候性，摩擦系数较低，从低温到392F均可使用。该材料可制成用于挤塑和模塑的粒状产品，用作流化床和静电涂饰的粉末，也可制成水分散液。半成品有膜、板、棒和单纤维。PFA材料具有良好的耐热老化性能，可长时间保持稳定的物理和化学性质。

PFA的可塑性主要受到以下几个因素的影响：熔融温度：PFA的熔融温度较高，通常在260°C至280°C之间。在这个温度范围内，PFA可以熔化成流动的熔体，便于成型和加工。熔体流动性：PFA具有较高的熔体流动性，可以通过挤出、注塑等加工方法，将熔融的PFA材料注入到模具中，形成所需的形状和尺寸。加工温度和时间：在PFA的加工过程中，需要控制加工温度和加工时间，以确保材料的可塑性和成型效果。过高的温度和过长的加工时间可能导致材料的热分解和降解，影响可塑性和性能。加工方法：PFA可以通过多种加工方法进行成型，如挤出、注塑、吹塑等。不同的加工方法对PFA的可塑性和成型效果有一定影响，需要根据具体的应用需求选择合适的加工方法。PFA材料在电子行业中常用于制造电缆、连接器、绝缘体等电子元器件。惠州可溶性PFA

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PFA（可熔性聚四氟乙烯）单体同约3%~5%的全氟烷氧基乙烯基醚（PPVE）的共聚树脂。同PTFE相比，由于侧链存在全氟烷氧基，从而降低了产品的结晶度，使得可像FEP一样熔融加工，而侧链上醚键的柔软性和可空间旋转性，使产品的热稳定性比④PFA的应用领域PFA性能同PTFE基本相同，而且可以融熔加工，又没有冷流的缺点。但生产成本高，售价高，所以其应用主要在半导体工业，少量用于化学工业和线缆。前者占市场需求总量的80%～85％，后者占15%～20％。半导体行业采用PFA主要用于晶片（化学处理和清洗、干燥时）托架、管道、阀门、管件、过滤系统等。耐磨PFA材料