基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展，填充量高达 55 wt%。据报道，H2 渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的减少则是 MMM 选择性提高的原因。表 3 总结了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。虽然对 PBI 主链进行化学处理可大幅提高其自由体积分数（FFV），从而提高 H2 渗透率，但这往往是以丧失 H2/CO2 选择性为代价的。未来的研究应探索使用同时具有大分子和刚性官能团的单体进行无规共聚，以生产高渗透性和刚性的 PBI 聚合物，从而克服渗透性和选择性之间的权衡。PBI塑料的初始开发是为了满足NASA的耐火纤维需求。PBI高温密封垫市价
研究在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层，发现280℃固化时附着力较佳，耐刮擦性优于聚酰胺酰亚胺(PAI)。滑动磨损测试中PBI表现更佳，但磨料磨损下两者无明显差异。PBI适用于高温摩擦磨损系统。在不同的较终固化温度下，在铝基材上制备聚苯并咪唑 (PBI) 薄涂层。在室温下使用各种测试方法测试了它们的摩擦学性能，并与聚酰胺酰亚胺 (PAI) 涂层进行了比较。在 280℃ 的较终固化温度下处理的 PBI 对基材的附着力较好。这也反映在更好的耐刮擦性上，因此在所有情况下 PBI 都优于 PAI。涂层与光滑钢制品的滑动磨损也是如此。在与砂纸的磨料磨损下，磨料颗粒越小，摩擦和磨损值就越低，但无论固化温度如何，PBI 和 PAI 之间都没有明显差异。上海PBI叶片制造商芳基PBI在高达538℃的温度下仍能保持稳定。
预浸料加工性能的改善已经是显而易见的，因为较低的溶液 IV 决定了预浸料的生产具有较低的 DMAc 含量，因此在固化周期中需要去除的溶剂更少。从生产的层压材料来看，有证据表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流动性有所增加。从质量上讲，8000g mol^(-1) 封端聚合物的流量较大。这种增加的流量转化为在较低压力下减少的空隙和改进的固结，尽管 8000g mol 封端聚合物的空隙率较低，但其弯曲性能较差，此外，这些层压板表现出微裂纹，这不能归因于低树脂含量，而 20000g mol^(-1) PBl 在 6,89 MPa 下固化的情况就是如此。
PBI 衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图 5 描述了 PBI 的一般结构，其中 R1 可以是直接键、砜、醚或任何其他连接键。R2 可以是烷基或芳基官能团；R3 通常只是氢，也可用于 PBI 交联。要改变 PBI 的骨架结构，进而改变其气体传输特性，较简单的方法可能是操纵二羧酸（图 5，R2；图 4，R）。值得注意的是，目前市场上只有的一种聚苯并咪唑是聚 2,2′-（间苯二酚）-5,5′-联苯并咪唑，又称间苯并咪唑（m-PBI）。PBI塑料吸收水分后性能会降低。
弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)， “活着”；深色阴影，8000g mol^(-1) 封端。观察到的弯曲模量值（图 7）与基于混合物规则的预期一致。两种 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异，20000g mol^(-1) PBI 在所有压力下都具有较低的模量，这是由于该预浸料系统中的低流动（树脂含量较高）和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影，8000g mol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)，“活”；深色阴影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI 塑料在未来的高科技领域，有望发挥更普遍和重要的作用。PBI低温密封圈厂家直销
PBI 塑料具有出色的耐高温性能，能在极高温度下保持稳定结构，应用于航空航天领域。PBI高温密封垫市价
突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一种独特且高度稳定的杂环聚合物。PBI 聚合物具有高热稳定性的特点；具有强度高、普遍的耐化学性以及与包括聚芳醚酮系列在内的某些其他聚合物的独特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亚胺高4倍强度高：先进聚合物涂层具有耐热性和耐化学性PBI Performance Products 的标准 PBI 涂层溶液适用于薄膜铸造、浸涂、喷涂和浸渍。PBI高温密封垫市价
