PI主要性质：耐高温：PI能在极端高温环境下保持稳定性能，较高使用温度可达400℃以上。强度高与韧性：PI材料具有出色的机械强度，能承受强度高的拉伸和弯曲。化学稳定性：对大多数有机溶剂和强酸强碱具有良好的抵抗能力。良好的绝缘性：在电气应用中表现出色，适合用于高绝缘要求的场合。PI在不同行业中的应用现状。航空航天：在航空航天领域，PI材料因其耐高温、强度高和轻量化的特性，被普遍应用于飞机发动机部件、隔热材料、结构件和电缆绝缘等方面。一些运动器材采用 PI 塑料制作。福建PI耐磨块
聚酰亚胺（PI）是一种高性能的工程塑料，以其突出的耐热性、机械性能和化学稳定性而著称。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problemsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有这里的微电子技术"。湖北PI蜗壳PI塑料适用于高级装饰材料，能满足高标准的设计需求。
PI聚酰亚胺性能：1、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80%-90%。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。2、聚酰亚胺有一个很宽的溶解度谱，根据结构的不同，一些品种几乎不溶于所有有机溶剂，另一些则能够溶于普通溶剂，如四氢呋喃、氯仿甚至甲苯和甲醇等。
加聚型PI：由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。获得普遍应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1)聚双马来酰亚胺，聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。(2)降冰片烯基封端聚酰亚胺树脂，其中较重要的是由NASALewis研究中心发展的一类PMR（forinsitupolymerizationofmonomerreactants,单体反应物就地聚合）型聚酰亚胺树脂。PMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的单烷基酯等单体溶解在一种烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。PI塑料的耐热性能使其适用于电器外壳制造。
PI树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12~13MPa;PI树脂的刚性较大，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，非常接近于金属铝材料;具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，只有浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强;PI树脂的韧性好，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中较出众的，可与合金材料媲美;PI树脂具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数;PI树脂易于挤出和注射成型，加工性能优异，成型效率较高。此外，PI还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能，使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有普遍的应用，开发利用前景十分广阔。PI塑料具有较高的透明度，适合用于光电子产品。四川PI低温密封圈
它的 PI 塑料的表面光滑，易于清洁。福建PI耐磨块
聚酰亚胺（PI）的性能：1、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（UPIlexS）达到400Mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，只次于碳纤维。2、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。福建PI耐磨块
