虽然已经证明8000gmol^(-1)PBI可以在低至2.07MPa的压力下加工，产生与对照相同的机械性能，但固化周期尚未优化，计划在此方面开展进一步的工作。此外，如果我们现在考虑PBI作为热固性聚合物，那么应该可以进一步降低分子量以增强加工性能，而不会对机械性能产生任何有害影响。但是，应该注意的是，存在一个下限，随着分子量的降低，固化周期中释放出的缩合挥发物的百分比将会增加，而且，更高的交联密度会降低PBI的断裂韧性。该领域的持续研究将探索较低分子量的PBl（在6000gmol^(-1)范围内），以及在8000gmol^(-1)“活性”PBI上产生更多的机械性能。PBI 塑料在工业机器人制造中用于制造关节等关键部件，提高机器人性能。上海PBI高耐磨轴套定制
无机颗粒的加入：在过去的三十年里，为了不断寻找低成本、高性能且性能更好的膜，人们开发并普遍研究了混合基质膜（MMM）。混合基质膜基于固-固系统，由嵌入聚合物基质的无机分散相组成。除了提高机械强度外，MMM还兼具无机填料的选择性和有机聚合物的易加工性。二氧化硅、分子筛、沸石、活性炭和碳纳米管是目前用作MMM填料的材料。特别是沸石，具有不同的化学成分、颗粒尺寸和纹理特征，是经常被研究的纳米多孔填料。然而，由于聚合物与无机物的相容性较差，这些填料通常会在MMM中造成空隙或缺陷，从而导致膜选择性的明显降低。沸石咪唑框架（ZIF）是一种通过分子自组装制成的金属有机框架（MOF），其中咪唑衍生物与四面体配位的阳离子（通常是锌或钴）相连接。除了具有高热稳定性外，咪唑官能团的存在还使这一类材料成为基于PBI的MMM的较佳选择，因为填料与PBI基质之间存在良好的连接（咪唑基团）；因此，膜基质中的缺陷可以得到缓解。上海PBI高耐磨轴套定制PBI 塑料的耐辐射性能突出，适用于核工业等对辐射防护要求高的领域。
使用1-甲基咪唑作为相容剂，将m-PBI与正交官能团热重排聚酰亚胺HAB-6FDA-CI混合（图7b），以提高m-PBI的H2渗透性，同时保持高选择性。相容的混合膜在400℃下进行热处理，这样聚酰亚胺就能热重排成渗透性更强的聚苯并恶唑结构。混合膜在H2渗透性、H2/CO2选择性和机械性能（柔韧性足以弯曲180°而不断裂）方面均有改善。这种行为归因于m-PBI基体相的同时致密化，从而提高了选择性，以及分散聚酰亚胺相的热重排，从而增强了气体渗透性。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保PBI聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试(ASTM3359)对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在Daetec选择和制备石英基板以及由WollemiTechnical,Inc.重新制造的100-200mm(4-8”)硅片（1-0-0，~525µm）。使用的材料包括市售旋涂粘合剂和Daetec生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。PBI塑料在宇航领域能有效抵御高温和射线侵蚀。
微裂纹可能是由于这种改性PBl的抗拉强度和断裂韧性较低造成的，8000gmol^(-1)“活性”PBI表现出的流量略低，导致层压板的空隙率较高，但仍几乎是20000gmol^(-1)PBI层压板的一半。8000gmol^(-1)“活性”PBl层压板在低至2.07MPa的压力下成功加工，其机械性能与对照品相当。此外，这种PBl聚合物在高温下具有优异的性能。这可以通过将PBI视为传统热固性聚合物来解释，其机械性能（和Tg）较少依赖于初始分子量，而更多地依赖于交联密度，虽然确切的交联机制尚不完全清楚，但流变数据表明PBl端基起着至关重要的作用。对固化和“未固化”层压板的动态机械热分析（PolymerLaboratoriesDMTA）证实了这一结论。PBI塑料在未来将有更普遍的应用和明显的研究成果。上海PBI航空支架尺寸
PBI塑料能够承受较大的机械应力，保证产品稳定性。上海PBI高耐磨轴套定制
PBI涂层设备：涂层是在BrewerScience,Inc.CB-100旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用Daetec设计的定制工具。计量数据由XP-1触针轮廓仪、AFP-200原子力轮廓仪和Xi-100光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括5毫克触笔负载、较小4毫米距离和0.5毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的Hg探针（型号802B-150）、HP4140B皮安表源，由MDC测量系统支持，具有I-V绘图程序@10mv步长从0-1V[11]。生成典型的I-V图来比较趋势并研究保护膜的击穿电压。用于材料表征的分析设备包括SEM(Hitachi4700)、能量色散X射线光谱(EDS)、带ATR的FTIR（Spectrum100、DGTS检测器、ZnSe涂层附件、Perkin-Elmer）。改良的脱气热重测试方法是通过典型的实验室规模（+/-0.1mg）进行的。UV固化设备包括Intelli-Ray400微处理器控制的光固化系统。上海PBI高耐磨轴套定制
