真空镀膜技术包含了真空蒸镀、溅射镀和离子镀膜这几种形式。（塑料）通常在进行真空电镀的时候会在材料上线喷涂一层涂层底料，然后再做电镀处理。因为材料受限于塑料的原因，所以在注塑的时候会残留有空气泡有机气体，这样的话在放置的时候会吸入空气中的水分。此外，因为塑料表面是不能做到较好的平整度的，所以要是直接电镀的工件，其表面是会出现不光滑的、光泽度低、金属感差的问题，另外还会伴随着气泡、水泡等不好的情况发生。喷涂料底层就是为了让其有一个较为光滑平整的表面，防止水泡气泡的产生，能有更好电镀效果。1957年真空镀镉方法被航空工业所接受; 研究光学膜的反应蒸镀方法， 美国真空镀膜学会成立。惠城抗电磁波干扰镀膜工艺
当下蕞为流行或者说主流的镀膜技术，那么溅射镀膜***是有话语权的。溅射镀膜技术按照技术划分的话，还能分为极溅射技术、磁控溅射技术等。相比起单纯的溅射，极溅射指的是使用热丝弧光放电来增强辉光放射出电产生等离子，这种技术有个技术难点在于难以实现大区域面积进行均匀镀膜，所以在工业上并没有被展开起来使用。磁控溅射技术是在溅射技术的基础上，将阴极靶面建立在跑道磁场，然后使用它控制二次电子运动，延长靶面附近的停留，增加撞击率来产生更多的等离子密度。芜湖EMI屏蔽镀膜工艺1970年，真空蒸发的空心阴极电子源研制成功；高沉积速率多层光学镀膜机研制成功（OCLI）；
镀膜的产品其表面要是出现水纹的情况，可能是以下原因造成的：在镀膜材料的前处理工序中使用酒|精或去油污剂等产品含有比较多的水分，或者是擦拭后没有等到水分或清洁剂发挥完；镀膜完成后不久出现有不小心磨擦或者伤到镀膜层而造成的；镀膜完成后喷中漆擦拭的时候造成的。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
电镀工艺中，是把被电解的离子镀到（传递）作为电解溶液，在另一端则将表面上形成膜，所以其基本必须是良导体（可导电的），但是这样也面度一个可控度的问题，是比较难以把握的。而真空镀膜则是不需要采用溶液和电力来作为反应基础，通过在真空环境下加热制备薄膜的一种无水镀膜方法。真空镀膜的应用改变了以前镀膜需要使用溶液进行电镀或化学镀膜的情况，同时相比于化学镀膜、电镀方法这些方法，真空镀膜更加环保，可控度也更加方便可控。化学镀膜**早用于在光学元件表面制备保护膜。
所谓的溶液镀膜是指要在特定的溶液里利用化学反应或电话反应等化学方法在物体（基片）的表面沉积形成薄膜的一种技术。溶液镀膜不像真空镀膜那样需要在真空环境下进行。另外在仪器设备方面也较为简单，原料容易获取。当前在电子元器件、表面镀膜、装饰等方面得到可观的应用。化学溶液镀膜，这是在还原剂的条件作用下，使得金属盐中的金属离子还原成原子，然后再物体表面沉积成膜的技术，也称为无电镀膜；而物理容易镀膜则是需要借助电进行反应。 真空镀膜听起来是否会认为需要在太空环境下进行操作？芜湖EMI屏蔽镀膜工艺
光学薄膜主要在镀膜工艺和计算机辅助设计两个方面发展迅速。惠城抗电磁波干扰镀膜工艺
溅射镀膜听起来可能有点匪思所思，从字面上理解的话可以是围绕某一个中心点进行给力然后使物体向四周扩散，这样的理解可能通俗点，但是跟原理比起来还是有点类似的。溅射是利用离子去撞击靶材表面，而后使得靶材的原子被装机出去的现象学术上统称为溅射技术。那些经过溅射产生的原子沉积在物体表面形成的膜面就成为溅射镀膜。工作时通常是使用气体发点产生气态电离子，把气体中的带正电离子在电场作用下高速去撞击阴极靶体，被击出的阴极靶体原子或者分子，飞向需要成膜物体的表面形成镀膜。惠城抗电磁波干扰镀膜工艺
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