另外可以从镀铜工件和改善几何因素入手去排查这些会在镀铜过程中造成镀层不均匀的情况。在镀铜过程会发现，同样一批挂件，有的工件镀出来的层会发花发雾面，反复镀层也是无法解决，造成这样的问题可能是上部工件与镀液太近，所以其电力线比较低而影响质量。改善镀铜过程的几何因素，可以采用象形阳极法、保护阴极法、辅**极法、调整阳极表面积法、控制镀液导电空间法、多次镀铬法等方法，来改善电力线分布的均匀性，可以是单独使用某一种方法，也可以是多种方法联合使用。减少麻点的产生，加强镀液净化条件；大亚湾笔记本外壳镀铜厂商
硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。 中山触屏笔外壳镀铜加工无任何光亮，霍尔曹打片中低区严重白雾，高区亮度也差，经高温处理效果不明显，且整体上镀出光都慢。
目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。
镀铜常见的方法是电解镀铜和化学镀铜这两种，不管是哪种方法镀出来的铜在颜色上都是有标准的。镀出来的合格的铜产品，颜色是要符合行业标准、质量要求的，铜层结晶紧密且光滑平整，并且具有光泽度，与基材的结合性能好，能保持较长时间的装饰效果，铜层厚度均匀不针眼孔现象。不合格的镀铜产品其表现非常明显，是不能投入使用的，腐蚀性和有机械损伤的镀铜产品是不建议使用的，另外对于有大量孔隙且难以消除的镀件、电镀中发生短路而被损伤的镀件等都是属于镀铜中的不合格产品范围。 若光亮酸性镀铜液光亮剂比例失调难以调整时，应进行彻底处理；
化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出。化学镀铜相比与电解镀铜，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，它常用在铸模、镀镍、镀铬等其他镀层的打底处理，用来修复基体磨损部分，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。对于要求镀层较厚可选用无染料类的光亮剂，光亮剂在短时间电镀时光亮差，而当电镀时间>15分则作用明显；无锡触屏笔外壳镀铜厂商
曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉低区上镀但不光亮；大亚湾笔记本外壳镀铜厂商
镀铜工艺是需要用到一些添加剂来进行的，那么大家是否有个疑问常用在镀铜工艺上的添加剂有哪些呢？其实镀铜添加剂是非常多的，它们的作用也是不同的，相关的作用有络合、还原、促进、抑制等作用。高整平酸铜光亮剂是起到装饰性酸性镀铜，使用的范围叫广，可用在钢铁件、锌合金、塑料等相关材料的电镀，镀层具有光亮、整平、耐高温特性。酸性镀铜光亮剂能使镀层结晶更加细致光亮，且能相应的提升阳极电流密度上限。还有酸性镀铜光亮剂、焦铜光亮剂等镀铜添加剂，感兴趣的小伙伴们可以查阅相关资料。大亚湾笔记本外壳镀铜厂商
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