镀铜镀出来的铜层出现发花或发雾的情况，那么可能是镀前处理不良、清洗水或镀液有油和阴极面积太小太短这几个原因造成的。以镀铜前处理不当和加工件表面有油为例。可以对加工后的工件出现发花的部位进行检查，如果工件的向下面和挂具面都有出现发花的现象的话，则很大可能是清洗或者镀液中有油水存在的原因所造成的。因为镀液中的***盐好似对铜层非常敏感的，工件坯料上游的油未被处理干净和清洗、镀液中存在油都是会引起镀铜层发花的现象的，蕞好的解决方法是强化镀前处理。 对光亮镀铜而言，整平性差和亮度不足时，可能是细微坑点，可能是细微突起，不观察准确，处理办法很难确定。佛山笔记本外壳镀铜工艺
镀铜后的接地棒其产品性能得到提升，传统的接地棒是以提高接地导体内部导电性能，降低接地导体外部土壤电阻率为理论依据所设计生产的。镀铜接地棒不会出现脱层、开裂的现象；镀铜接地棒相比于传统的接地棒成本有所下降，能埋入地下35米,满足更重特殊的施工环境。镀铜后的接地棒其镀层的厚度通常在0.254毫米，耐腐蚀和各种酸碱环境，电阻率更低，适应不同湿度的工作环境。该类接地棒在安装上快捷方便且牢固；表面镀上紫铜材料，导电性强，降噪效果好。佛山笔记本外壳镀铜工艺饰防护性酸性光亮铜因为主盐含量高能开更大的电流密度。
目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。
大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。装饰防护性酸性光亮铜五水硫|酸铜200g／L左右、硫|酸70g／L左右，两者都含有几十毫克／升的氯根。
电解镀膜中需要各种添加剂的参与，以电解镀铜为例说明下添加剂在镀铜中起到的作用：能提高镀铜产品的光泽度且能防止铜元素沉淀，部分的添加剂可以使得铜离子结晶成层，细致光亮，（酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺等络合剂）电解镀铜中的添加剂起到钝化的作用，让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻阻止氧化的作用。对于电解镀铜中所使用到的添加剂并不是随便随意添加的，有比较高的操作要求，随意乱用反而会使得铜层质量和效果出现问题。酸性光亮镀铜由来已久，直到20世纪60年代由于塑料电镀的推广；大亚湾车载摄像头外壳镀铜生产商
正因为酸性光亮镀铜过程中会产生Cu+离子的积累，而Cu+是造成镀层质量差的重要原因之一。佛山笔记本外壳镀铜工艺
化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出。化学镀铜相比与电解镀铜，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，它常用在铸模、镀镍、镀铬等其他镀层的打底处理，用来修复基体磨损部分，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。佛山笔记本外壳镀铜工艺
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