镀铜工艺是需要用到一些添加剂来进行的，那么大家是否有个疑问常用在镀铜工艺上的添加剂有哪些呢？其实镀铜添加剂是非常多的，它们的作用也是不同的，相关的作用有络合、还原、促进、抑制等作用。高整平酸铜光亮剂是起到装饰性酸性镀铜，使用的范围叫广，可用在钢铁件、锌合金、塑料等相关材料的电镀，镀层具有光亮、整平、耐高温特性。酸性镀铜光亮剂能使镀层结晶更加细致光亮，且能相应的提升阳极电流密度上限。还有酸性镀铜光亮剂、焦铜光亮剂等镀铜添加剂，感兴趣的小伙伴们可以查阅相关资料。减少麻点的产生，加强镀液净化条件；惠城医用探测器前壳镀铜工艺
电子产品是生活中已经非常普遍的产品了，在电子产品的生产加工过程中常会使用电镀工艺进行加工，电子电镀能体现电子制造业的制造水准，与其他较为传统的产品电镀是有所区别的。电子电镀在芯片革铜、封装、引线框架表面、印制电路板、接插件上都是需要使用的，可以说电子电镀已经影响到整个微电子行业了。电子电镀它与传统的装饰或功能性电镀在种类、功能、精度和电镀方法上都是有更加高的要求，精度也更高，电子电镀并不像传统电镀那样能被大多数厂家所掌握，相应的其成本也是比传统电镀要高的。惠城医用探测器前壳镀铜工艺装饰防护性酸性光亮铜五水硫|酸铜200g／L左右、硫|酸70g／L左右，两者都含有几十毫克／升的氯根。
除了有单纯的镀铜层外，还有复合型的电镀层，比如常见的电镀镍铜锡层，因为这种镀层具有稳定性高的特点，因为其具有强的钝化能力，在膜层表面会形成致薄的钝化膜，从而能起到抗氧化、抗盐碱腐蚀的作用。镍铜锡层结晶小，拥有良好的抛光性能，能在长期保持光泽度，该镀层非常适合装饰用。镍镀层因为硬度比较高，可增加制品表面的抗磨性，在印刷工业中通常会使用镀镍层来增加铅表面的硬度，又因镍金属的镍元素具有稳定的化学性能，不会轻易被其他介质腐蚀。
化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。麻点现象在酸性光亮铜中较为普遍。
电解镀膜中需要使用到添加剂，这些添添加剂的使用都会为了提高电镀膜层的质量和稳定性质。电解中使用的添加剂包括有辅助光亮剂、整平剂、分散剂、固化剂等等。在电解镀膜过程里，为了能够提高电镀出来的产品的性能和美观度，会适当的加入添加剂来提高产品的润滑度和光泽度。去针眼孔剂则是为了能尽可能的减少或者是避免镀出的膜层出现针眼孔现象；分散剂则是为了能够分散电镀中电液的其他杂质的干扰成膜和让膜层均均；盐雾控制剂则是为了能够控制电解中因化学反应而产生的过多烟雾，因为这些烟味通常都是对人体有害的。 因此，必须同时控制镀铜过程中的各种因素。无锡车载摄像头外壳镀铜工艺
饰防护性酸性光亮铜因为主盐含量高能开更大的电流密度。惠城医用探测器前壳镀铜工艺
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