高压局部镀银目前在许多工业生产中扮演中重要的角色，但是高压局部镀银相比起普通镀银工艺需要更加专业的技术人员才能进行，普通人员若是没有经过训练和实操是不建议操作的。部分零件局部镀银的常规处理方法通常是在不需要镀银的地方涂上保护漆和蜡，然后浸入镀槽中对零件进行局部抛光，镀银后再涂上保护层去除蜡件。可满足手工镀银的要求，但由于保护漆层厚度大，往往难以去除保护部分，且保护效果太薄。另外，根据除漆除蜡的不同方法，在去除过程中，由于零件根部的去除或机械的去除，容易损坏零件的底座，特别是精密零件的局部镀银难以实现。特别是有些合成的有机化学物质，对环境的远期危害可能比氰化物还要危险。中山触屏笔外壳镀银工艺
零部件镀银的产品有诸多作用，镀银可使产品防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。适用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。中山触屏笔外壳镀银工艺这对于改善镀层质量和改善镀液性能都是很有意义的。
电镀处理工序的后处理种类包括有除氢处理、钝化保护处理。除氢处理对于电镀后的产品来说是很重要的，这是因为镀金属离子在阴极上得到电子，氢离子也同样会得到电子，生成原子态的氢，渗透到金属镀层内部，使镀层产生疏松，当放置一段时间后，原子态的氢会结合生成氢气而体积膨胀，这样就导致镀层产生针眼孔、鼓泡甚至脱落等不良缺点。而所谓的钝化处理则指的是在溶液中进行化学或电化学处理，使得镀层上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜的表面处理方法，钝化使镀层的耐腐蚀性能进一步的提高并增加表面光泽和抗污染的能力。
电镀镀液配方总体上可以分为两种类型的。常用一种是一句电极上离子交换时所拥有的状态，运用水合粒子加入一定络合剂等其他类型的镀液添加剂形成较为复杂的离子，这种方式镀出来的膜层在分散能力、速度、特征和镀层结晶结构上都是较为明显的区别的。假如工件产品的形状并不是十分负责的话，镀层能满足要求的时候，尽量选择比较简单的镀液配方。因为这样不仅生产成本比较低，也易于后期操作中的控制和管理，蕞重要的是后期对于废弃镀液的处理难度上并不会太大且处理成本比较低。物理镀方法特别是磁控溅射真空物理镀在表面处理中已经有相当广的应用。
镀银材料也是需要进行银保护的，银保护的目的是在银层表面形成一层导电性和导热性良好的保护膜，预防工件在使用的过程中银层氧化而影响到设备的性能。其原理是通过浸泡或电解方式，在银层表面吸附上一层具有物理、化学性质良好的保护膜，隔离银层与空气或其他因素的接触，防止银表面氧化发黄发黑的现象。银保护的镀液配置，需要在电解槽内加入四分之三体积的纯净水；然后加热至工艺要求温度；加入计算量的WST并搅拌均匀；补充纯净水到标准液位并搅拌均匀；蕞后是加温到合适的工艺温度，并进行试产，出现问题则需要停止进行配置。目前无氰镀银的努力还主要是在寻求合适的电镀工艺配方上。宁波检测仪外壳镀银加工
在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的氰化物含量和很低的银离子浓度。中山触屏笔外壳镀银工艺
材料表面电化学处理中的电镀是指在电解溶液中，加工件为阴极，借助外电流作用下，让加工件表面形成镀膜层的过程，电镀方法都是是用在金属、合金或半导体材料的处理上。表面电化学处理中的氧化则是指在电解溶液中，加工件为阳极，借助外电流作用下，让加工件表面形成镀膜层的过程，这也称为阳极氧化。对于铁材料的氧化处理可以选择用化学或者电化学方法进行处理，其中化学方法是把弓箭让如氧化溶液里，然后依靠化学作用自爱工件表面形成氧化膜，这种方法常用在铁材料的发蓝处理工作。中山触屏笔外壳镀银工艺
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