目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。镀液中只要有铜存在，电沉积时，铜离子总是比铜离子优先析出，故造成镀层粗糙、低电流密度区不光亮等情况。东莞检测仪外壳镀铜生产商
化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出。化学镀铜相比与电解镀铜，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，它常用在铸模、镀镍、镀铬等其他镀层的打底处理，用来修复基体磨损部分，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。芜湖柜员机控制面板镀铜对光亮镀铜而言，整平性差和亮度不足时，可能是细微坑点，可能是细微突起，不观察准确，处理办法很难确定。
硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。
化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。加足量双氧水、活性碳并加温除去残存双氧水。若加入双氧水后不加温即作活性碳处理，槽液失调会更严重。
需要使用到镀液完成镀铜工艺的，对于加工处理后的镀液需要进行清洁维护的，以方便下次再次镀铜加工使用。因为镀液在使用过程中里面所含有的杂质也会逐渐变多，过多的杂质是会影响到镀铜过程铜层的沉积，因为是定期需要对镀铜溶液进行清洁工作的。镀液的清洁维护包括镀铜工序前维护和镀铜工序后维护。对于镀铜前各种工序的镀液都需要维护到位，并且及时清理掉槽内的杂质污染物。对于镀铜中使用的添加剂和铁盐分（元素）沉积而生成的杂质，建议使用活性炭吸附然后进行物理过滤进行除杂工作，从而保证镀铜镀液的清洁。减少麻点的产生，注意控制氯根含量，过多的氯根会引起麻点。芜湖柜员机控制面板镀铜
正因为酸性光亮镀铜过程中会产生Cu+离子的积累，而Cu+是造成镀层质量差的重要原因之一。东莞检测仪外壳镀铜生产商
化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀、去钻污、中和、清洗、弱蚀刻、预浸、活化、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，用来控制溶液的稳定性。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。东莞检测仪外壳镀铜生产商
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