根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。
根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。
发展历史:
1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。
1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。
1960年:美国通用公司半工业化投产
我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂
80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%
熔融粘度对剪切率的敏感性小,而对温度的敏感性大,无明显熔点 熔融体粘度较高 高温下树脂易水解 制品易开裂。高刚性 PC
模具及浇口设计:
常见模具温度为80-100℃,加玻纤为100-130℃,小型制品可用针形浇口,浇口深度应有十分厚部位的70%,其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好,以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm,流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。
熔胶温度:可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃,有些改性或低分子量PC为230-270℃。
注射速度:多见用偏快的注射速度成型,如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。 光学级PC采用光学级聚碳酸配制作的光学透镜不仅可用于照相机、显微镜、望远镜及光学测试仪器等。
PC产品应力开裂现象
应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下,发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为,与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂,日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明,聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂,这种微裂在未产生割裂形成空隙时,通过热处理可以消除;在环境和外力的影响作用下,微裂不断生长、发展,从而产生了裂缝,这种裂缝已形成空隙,成为不可恢复的断裂破坏。
聚碳酸酯塑料简称PC,PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物,有很好的光学性,丰富的色彩使其成为电子产品的理想材料,例如手机和Mac电脑。对于特定的产品,PC也是玻璃的理想替换材料。同时,PC的非结晶分子结构使其成为十分坚硬的透明塑料,但是,这也意味着PC容易被UV光线和化学物质降解。
PC主要性能缺点是耐水解稳定性不够高,对缺口敏感,耐有机化学品性,耐刮痕性较差,长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树脂一样,PC容易受某些有机溶剂的浸蚀。PC和其他共聚物(如ABS)混合时,可以提高其硬度,抗压性和表面光滑度,尤其对于薄壳产品来说极为受用。PC也是一种百搭的塑料,可以多点注塑成型,和其他材料混合挤压成型。
温度过低,粘度大,供料不足,会导致制件表面收缩、起皱纹、无光泽、银丝紊乱;
拜耳公司和GE公司各自于1956年宣布建设生产聚碳酸酯的工厂。H.Schnell于1956年发表了关于试制成功新型热塑性聚碳酸酯的报道。拜耳公司于1958年实现聚碳酸酯的工业化生产,商品名为Makrolon,GE公司于1959年推出商品名为Lexan的聚碳酸酯。
而2004年帝人和拜耳在中国建厂,把原本在发展中的国产化进程造成重大打击。纵观整个行业,工程塑料国产化很低,但凡你能生产,我就降低价格使得市场无法打开。之前国内有5000吨装置,后来关停了。
2011年底宁波浙铁大风化工有限公司引进国内外先进生产技术建设聚碳酸酯生产装置,并于2014年顺利投产,开启了国内聚碳酸酯行业的新篇章。浙铁这个万吨级的属于国内较早套非合资的装置,之后还有山东鲁西。 PC类塑胶,即使遇到非常低之水份也会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。中国台湾奇美PC代理商
聚碳酸酯很突出的是高温下对微量水分的敏感性。高刚性 PC
通常认为:在成型聚碳酸酯时,分子链被迫取向,且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难,并在成型后,被取向的链趋于恢复自然状态,但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右,从而造成制品存在残留应力;同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力,这个力的大小取决分子链的长短,链间的缠结数目,分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时,产品不会出现开裂现象,而当抗开裂能力小于内应力时,就会出现产品成型时合格,而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为:分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。 高刚性 PC
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