低分子PC经销商

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

发展历史：

1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。

1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年：美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂

80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%

聚碳酸酯根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。低分子PC经销商

加工方法：PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18～24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注—吹、注—拉—吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，为了改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺点，PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。

具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，**度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

低分子PC经销商聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

成型条件要点:

注塑速度：射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，则应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，为避免气泡或凹陷，慢速射出会有帮助。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。

从注塑切换为保压之时，保压要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻；条件是120至130℃约三十分钟至一小时。

料筒清扫：

（1）在聚碳酸酯的成型温度下，加入清洗料(常选用PP或PE)，连续射出二十至三十次。

（2）将机台后退，续将清洗料空射，直至射出的清洗料开始膨胀起泡。

（3）将料筒温度重新设定到200至230℃。

（4）继续将清洗料空射，直到清洗料熔胶温度达260℃且外表看起来很干净透。

PC产品应力开裂现象

应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。 要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；

PC类塑胶即使遇到非常低之水份亦会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前，应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。

为避免水份所产生异常之情况，聚碳酸酯在加工前，应先经热风干燥机干燥三至五小时以上，温度设定为120℃，或者经除温干燥机来处理水份，但除湿空气在漏斗入口处应有-30℃之**。

为满足各种注塑成型工艺的需求，聚碳酸酯有不同熔融指数的规格。通常熔融指数介于5至25g/10min皆可适用于注塑成型。但是其比较好加工条件因注塑机种类、成型品之形状以及聚碳酸酯规格之不同，而有相当之差异，应依据实际情形加以调整。 聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。低分子PC颗粒

树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；低分子PC经销商

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