光学级PC行业分析

PC性能优异，透明度较高，冲击韧性好，耐蠕变，使用温度范围宽。PC的工艺特性：熔融粘度对剪切率的敏感性小，而对温度的敏感性大，无明显熔点，熔融体粘度较高，高温下树脂易水解，制品易开裂。

针对这些特性，我们特别要注意区别对待：

1、要增加熔体的流动性，不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到；

2、要求模具的流道、浇口短而粗，以减少流体的压力损失，同时要较高的注射压力；

3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；

4、此外，在加工过程中对树脂还应采取保温措施，以防重新吸湿；

5、不仅需要合理的制品设计，还应正确掌握成型工艺，如提高模具温度，对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。

PC是一种较难加工的塑料。因此，在制品成型过程中往往会出现变色、黄纹、黑点、气泡、冷料斑 乱流痕等缺点。光学级PC行业分析

聚碳酸酯（PC）是碳酸的聚酯类，碳酸本身并不稳定，但其衍生物（如光气，尿素，碳酸盐，碳酸酯）都有一定稳定性。按醇结构的不同，可将聚碳酸酯分成脂族和芳族两类。

脂族聚碳酸酯。如聚亚乙基碳酸酯，聚三亚甲基碳酸酯及其共聚物，熔点和玻璃化温度低，强度差，不能用作结构材料；但利用其生物相容性和生物可降解的特性，可在药品缓释放载体，手术缝合线，骨骼支撑材料等方面获得应用。

聚碳酸酯耐弱酸，耐弱碱，耐中性油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。

聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃BI级，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94 V-2级阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯相对聚碳酸酯价格较低，并可通过本体聚合的方法生产大型的器件。

材料的耐磨性是相对的，把ABS材料与PC材料做比较的话，那就是PC材料耐磨性比较好。但是相对于大部分的塑胶材料来看，聚碳酸酯的耐磨性是比较差的，处于中下水平，所以一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。

模具及浇口设计：

常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有十分厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。

熔胶温度：可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。

注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。 聚碳酸酯根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。

加工方法：PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，十分重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1：18～24，压缩比1：2.5，可采用挤出吹塑，注—吹、注—拉—吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，为了改进PC熔体粘度大（加工性）和制品易应力开裂等缺点，PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。

具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，**度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。光学级PC行业分析

PC在注塑过程中要严格控制脱模剂的使用，同时再生料的使用不能超过三次，使用量应为20％左右。光学级PC行业分析

PC类塑胶即使遇到非常低之水份亦会产生水解而断键、分子量降低和物性强度降低之现象。因此在成型加工前，应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下，以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。

为避免水份所产生异常之情况，聚碳酸酯在加工前，应先经热风干燥机干燥三至五小时以上，温度设定为120℃，或者经除温干燥机来处理水份，但除湿空气在漏斗入口处应有-30℃之**。

为满足各种注塑成型工艺的需求，聚碳酸酯有不同熔融指数的规格。通常熔融指数介于5至25g/10min皆可适用于注塑成型。但是其比较好加工条件因注塑机种类、成型品之形状以及聚碳酸酯规格之不同，而有相当之差异，应依据实际情形加以调整。 光学级PC行业分析

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