光扩散剂主要有无机型光扩散剂和有机型光扩散: 1、无机光扩散剂主要有:纳米硫酸钡，碳酸钙，二氧化硅等，这些无机型光扩散剂，无机型光扩散剂从微观角度上讲是个实心微珠球，光线无法透过这个实心球体，会影响很多光线的透过，只有部分光线透过折射通过，因此影响亮度或透光。做灯管灯罩要求透光率50%之上的都不能选择无机光扩散剂。 2、有机光扩散剂主要有压克力型，苯乙烯型，丙烯酸树脂型的等，这些树脂本身是透明或半透明，光线大部分可以通过，利用这些光扩散剂本身材质的折射率与基材的折射率的差异，光线多次折射后，通过基材的光线变得光亮柔和，且对材质的透光率影响较小，是做灯管灯罩等光学材料很好的选择。 主要应用范围 产品主要应用于PC、PMMA、PS、ABS、PVC灯罩、灯管、软管以及光扩散板材，LED发光树脂，电子显示牌，数码管，点阵，灯罩，灯箱广告板，发光字，化妆品瓶等。 PC光扩散耐 高温高透光阻燃级改性料。抗UV紫外线有机硅光扩散推荐厂家
产品简介： 此系列产品是一种有机硅树脂球形粉末，具有优异的光扩散效果，能有效遮盖灯珠并保持较高的透光度，特别适合制造LED灯罩，灯管和扩散板。 特性： 优异的透光性和光扩散效果，耐热可达400度，无分解，不变色，适用于PC,PS,PMMA,PP等基材。 产品参数： 外观：白色粉末 形状：球形 平均粒径：1μm 含水率：小于0.8% 真比重：1.32 折射率：1.43 热分解温度：大于400度 产品应用：塑料改性生产成母粒，光扩散料，LED灯罩，灯管，扩散板四川正规有机硅光扩散厂家实力雄厚光扩散剂适用在橡胶提高橡胶的耐摩擦性，耐水性，增强橡胶表面的光滑性。
LED灯珠***用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域特点1.电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所；2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮3.效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。4.适用性：很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。6.响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级。7.对环境污染：无有害金属汞。8.颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的LED，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，***为绿色。参数说明1、亮度LED灯珠的亮度不同，价格不同。灯珠：一般亮度为60-70lm；球泡灯：一般亮度为80-90lm。1W红光，亮度一般为30-40lm；1W绿光，亮度一般为60-80lm；1W黄光，亮度一般为30-50lm；1W蓝光，亮度一般为20-30lm。注：1W亮度为60-110lm；3W亮度比较高可达240lm；5W-300W是集成芯片。
丽盈塑化生产的光扩散料，光扩散粉一般情况下适用于注塑，挤出等工艺 挤出成型的优点 ：连续成型，生产量大，生产效率高，设备简单，成本低，操作方便 挤出机头的设计原则： 1.机头流道呈光滑流线型，以减少流动阻力，使物料沿着机头流道充满并均匀地挤出。同时避免物料发生过热分解。 2.为使制品密实和***因分流器支架造成的分流痕迹，物料应有足够的压缩比。 3.要考虑塑料各物理性能和生产工艺性能对制品断面形状和尺寸的影响，设计正确合理的机头断面形状和尺寸。 4.设置适当的调节控制装置，例如熔体流量调节成型温度调节，口模与型棒间的间隙调节 5.在满足强度条件下，机头结构应紧凑并便于装配和拆卸，连续处应严密防止漏料，其形状尽量对称，使传热均匀 6.由于要头磨损大，应合理选用材料，常选用硬度较高，耐磨，耐腐蚀高温不变形的钢材及合金钢有时甚至需要镀铬来提高其耐磨性和抗腐蚀能力。光扩散料具有高透光、高扩散、无眩光、无光影等特点。
4、抗静电能力抗静电能力强的LED灯珠，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED灯珠才能用于LED灯饰。5、漏电电流LED灯珠是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED灯珠，寿命短，价格低。LED贴片优点贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺点率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，**终使应用更趋完美。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。 光扩散剂加在胶料内可以提高表面的光滑性。山东优良有机硅光扩散销售价格
大量现货交货周期短，实用性强光扩散料。抗UV紫外线有机硅光扩散推荐厂家
由于大功率LED本身的参数比较多，根据不同的参数会有不同的分类标准，在此不再类述。LED大功率仍然属于LED封装产品里的一种，是让半导体照明走向普通照明领域里**重要的一环。大功率LED产品应用注意事项大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。一、大功率LED产品的散热：由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高)，这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。1.散热片要求外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积：对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。3.连接方法：大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好。抗UV紫外线有机硅光扩散推荐厂家
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