四川夜光硅胶按键

    硅胶制品厂在硅胶按键成型时，要注意避免硅胶按键气泡不良的产生，以免硅胶按键气泡不良对工厂造成影响。那么，你知道硅胶按键为什么会产生气泡吗?它的解决方法又是什么?1、硫化时间过短。原因产生：硫化时间的长短决定了硅胶按键是否能被完全硫化。硫化时间过短，不造成硅胶按键成型后发软，更容易造成表面气泡。解决方法：延长硅胶按键的硫化时间。2、硫化温度过低。原因产生：硫化温度通常在硅胶制品成型时都设定在160~200摄氏度，模外操作时间太长或其他原因使模具长时间没有开入硫化机加温，模具的温度与硅胶按键的硫化温度偏低，导致硅胶按键成型后产生气泡。解决方法：提高高成型温度，然后将空模开入机器加温一段时间再操作。3、硫化温度过高。原因产生：成型温度过高时，在合模加压的过程中表面的硅胶原料已经开始成型，此时的空气已经被困在里面很难排出，所以会造成成型气泡。解决方法：成型时温度降低4、排气不足。原因产生：硅胶按键原料放置于成型模具后，会带进空气，而空气是不可能与硅胶原料融为一体的，如果没有将这些空气排放出来，就会造成硅胶按键成型后表面产生气泡。解决方法：在合模加压后将模具张开，便于模具中的空气排出。 硅胶按钮开关 硅胶按钮开关厂家开模定制。四川夜光硅胶按键

    硅胶按键生产过程中，有时候需要在硅胶按键表面进行文字、图案的印刷工艺，一是为了实用操作方便，二是为了保持外表美观，目前表面雕刻的工艺很多，但是较为常用的就是移印工艺。一、移印工作前的准备操作手法1.图案刻于在印刷平版上2.移印油墨均匀涂覆在钢版上的图案范围内3.硅橡胶移印胶头将钢版图案部分的油墨转印到承印物的表面注意点：移印每次*能印刷一种颜色，图案内容设计有几种颜色需要制作几块钢版，对每种颜色分别套色印刷。二、移印工作过程操作手法1.钢版上均匀涂上油墨2.移印机开始启动3.硅胶移印头下降至钢版上4.将字符图案上的油墨粘在硅胶移印头上5.移印头移位至承印物上方并下降，硅胶移印头表面的油墨转印到承印物的表。6.重复以上操作综上所述，移印工艺是目前硅胶制品厂进行硅胶按键生产中重要的一道工序，因为移印硅胶头具有柔软功能，移印能够完成丝印完成不了的大幅度凸面或凹面承印物表面的印刷只是硅胶头柔软的特性，移印通常会对硬度较高的产品表面进行印刷。但是巧妙的应用移印工艺能够很好的硅胶按键生产的工作效率。 陕西硅胶按键图片苏州思飞硅按键生产。

    还有16台大吨位硫化机，比较大可加工700*700mm长宽的产品。另我们也有液态硅胶注塑机，可生产如奶嘴、水杯等LFGB食品级硅胶制品。品质管理：公司实行标准化的品质管理体系，拥有无尘炼胶房1间、无尘包装车间3间，欢迎验厂!硅胶按键参考数据：1，荷重压力:20~500g2，接触电阻：＜150Ω3，按压次数:4，工作温度:-20~180℃5，储存温度:-30~250℃。6，接触率:5微安在12伏直流电20百万次周期。7，接触弹性:少于120万次。8，绝缘电阻:大于10的12次方，欧姆在500伏直流电。9，绝缘能力:25至30千伏/毫米按键按压力参考数据：1、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。2、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。3、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。4、按压力180g以上，一般这种的按压力的硅胶按键比较少见，适用于特殊的行业，如医疗、航空等行业。

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    硅胶按键典型结构硅胶按键典型结构如图：按键典型结构及各部位名称基片厚度建议可取～，过厚的基底会增加收缩率，影响尺寸精度。对于导电橡胶，行程一般取1～；排气槽（即气坑）是为防止按键动作过程中与PCB板间产生吸附现象而设，排气槽的结构尺寸见。对于轻触开关，行程取决于开关自身的行程（及防误操作的行程），见后述。如基片不贴合PCB板，则可省去空气槽这一结构要素。斜臂及导电粒后续介绍。按力－行程曲线图介绍要做好按键设计，需要较好地了解按力－行程曲线图。红色线为按压力与行程的关系，绿色线为回弹力与行程的关系。按键设计有个手感问题，不同的曲线图对应不同的手感，根据经验，当（FP-FC）/FP在40%至60%时，手感较好。在力曲线中，我们通常管控的点主要有F1（FP）这里是峰值力，S2接触点行程，snap（（FP-FC）/FP）手感值，F3回弹力，所以管控点都有相互关联，需结合产品实际需求制定。在既定的结构设计基础上，力变大，手感会相应变小，行程变大，手感会变大。 苏州硅胶按键生产厂家。四川夜光硅胶按键

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