低分子PC颗粒

什么是PC?

聚碳酸酯(简称PC）是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，由于聚碳酸酯结构上的特殊性，已成五大工程塑料中增长速度很快的通用工程塑料，其三大主要应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业。

PC应用行业:

PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。PC可用作门窗玻璃，PC层压板广大用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。

聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、**化、系列化方向发展，已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、医药、照明、薄膜等多种产品各自**的品级牌号。 聚碳酸酯根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。低分子PC颗粒

聚碳酸酯十分突出的是高温下对微量水分的敏感性，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质量事件，所以注塑前必须严格，彻底进行干燥。经干燥后水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解，年度下降，放出二氧化碳等气体，塑胶变色，性能变坏成型工件带银丝,气泡,强度下降，破裂，水分含量越高，破坏性降解越厉害。

（1）若干燥程度很差，塑胶中水分多，熔融粘度急剧下降熔体迅速淌出，炮筒喷嘴在劈啪声中不断喷出泡沫状雪球，白色雾气或气体。

用这样的塑料成型的制件颜色很深，表面有大量银纹色素，内部带气泡，性能极脆，由于内压力大。很多制件脱模时马上就开裂了。

（2）若干燥程度一般，喷嘴中缓慢注出的熔体浑浊不清，表面不光亮，内部夹有少量小气泡，成型工件在浇口附近或其他部位表面粗糙失光，抗冲击强度较低。

上海科思创PCPC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时，在负载下的蠕变率很低。

主要优点

1．具**度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广；

2．高度透明性及自由染色性；

3．成形收缩率低、尺寸安定性良好；

4．耐疲劳性佳；

5．耐候性佳；

6．电气特性优。

主要性能

1．机械性能：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）；

2．耐热老化性：增强后的UL温度指数达120~140℃（户外长期老化性也很好）；

3．耐溶剂性：无应力开裂；

4．对水稳定性：高温下遇水易分解（高温高湿环境下使用需谨慎）；

5．电气性能：

6．绝缘性能：优良（潮湿、高温也能保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料）；

7．介电系数：3.0—3.2；

8．耐电弧性：120s；

9．成型加工性：普通设备注塑或挤塑。

中国聚碳酸酯产量和消费量增长迅速，但对外依存率居高不下。近年来，国家出台了多个政策鼓励建设聚碳酸酯项目，科研单位在具有自主知识产权聚碳酸酯生产工艺方面取得突破，国内企业开始上马、扩建聚碳酸酯项目。中国拟在建聚碳酸酯项目合计超过200万吨，而在近两年内将有超过100万吨的产能集中释放，预计以后中国聚碳酸酯进口占消费量比例将逐年下降。但另一方面也可能出现产能过剩的情况，故聚碳酸酯生产企业需要提早做好应对，注重于聚碳酸酯高附加值产品及新兴领域应用开发。此外由于我国新开发的技术仍待检验和优化，新增装置产品仍将以中低端料为主，未来我国仍需要进口一定量的高性能聚碳酸酯产品才能满足国内需求。

若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。

聚碳酸酯（PC）是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物，可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型，但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为**石化产品，聚碳酸酯是五大工程塑料中需求增速很快的热塑性材料，综合性能优异，在电子电器、板材容器、汽车工业、医疗器械、防护器材等领域有着广泛应用，并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。

PC供应商及产能

由于聚碳酸酯生产技术门槛较高，产能主要集中在跨国化工企业，供给高度集中。据相关统计，全球前六大公司产能占比高达90%以上。由于国际巨头对技术严格控制，因此国内聚碳酸酯装置生产多由外企投资或中外合资。 把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。高流动 PC

根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。低分子PC颗粒

PC产品应力开裂现象

应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。 低分子PC颗粒

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