企业商机
PC基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 上海季贤
  • 型号
  • 1
  • 是否定制
PC企业商机

主要优点

1.具**度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广;

2.高度透明性及自由染色性;

3.成形收缩率低、尺寸安定性良好;

4.耐疲劳性佳;

5.耐候性佳;

6.电气特性优。


主要性能

1.机械性能:强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小(高温条件下也极少有变化);

2.耐热老化性:增强后的UL温度指数达120~140℃(户外长期老化性也很好);

3.耐溶剂性:无应力开裂;

4.对水稳定性:高温下遇水易分解(高温高湿环境下使用需谨慎);

5.电气性能:

6.绝缘性能:优良(潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料);

7.介电系数:3.0—3.2;

8.耐电弧性:120s;

9.成型加工性:普通设备注塑或挤塑。


目前聚碳酸酯(PC)需求较大,且以每年8%到12%的速度快速增长。科思创PC

聚碳酸酯板材具有良好的透光性,抗冲击性,耐紫外线辐射及其制品的尺寸稳定性和良好的成型加工性能,使其比建筑业传统使用的无机玻璃具有明显的技术性能优势。中国建有聚碳酸酯建材中空板生产线20余条,年需用聚碳酸酯7万吨左右,到2005年达到14万吨。

聚碳酸酯具有良好的抗冲击、抗热畸变性能,而且耐候性好、硬度高,因此适用于生产轿车和轻型卡车的各种零部件,其主要集中在照明系统、仪表板、加热板、除霜器及聚碳酸酯合金制的保险杠等。 PCL-1225LPC聚碳酸酯塑料是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物,有很好的光学性。

聚碳酸酯十分突出的是高温下对微量水分的敏感性,加上熔融温度高,熔融粘度大,常因处理不当而出现开裂和其他质量事件,所以注塑前必须严格,彻底进行干燥。经干燥后水分含量应不大于0.02%,微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解,年度下降,放出二氧化碳等气体,塑胶变色,性能变坏成型工件带银丝,气泡,强度下降,破裂,水分含量越高,破坏性降解越厉害。

(1)若干燥程度很差,塑胶中水分多,熔融粘度急剧下降熔体迅速淌出,炮筒喷嘴在劈啪声中不断喷出泡沫状雪球,白色雾气或气体。

用这样的塑料成型的制件颜色很深,表面有大量银纹色素,内部带气泡,性能极脆,由于内压力大。很多制件脱模时马上就开裂了。

(2)若干燥程度一般,喷嘴中缓慢注出的熔体浑浊不清,表面不光亮,内部夹有少量小气泡,成型工件在浇口附近或其他部位表面粗糙失光,抗冲击强度较低。



通常认为:在成型聚碳酸酯时,分子链被迫取向,且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难,并在成型后,被取向的链趋于恢复自然状态,但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右,从而造成制品存在残留应力;同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力,这个力的大小取决分子链的长短,链间的缠结数目,分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时,产品不会出现开裂现象,而当抗开裂能力小于内应力时,就会出现产品成型时合格,而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为:分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。 PC在注塑过程中要严格控制脱模剂的使用,同时再生料的使用不能超过三次,使用量应为20%左右。

聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃BI级,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲基丙烯酸甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,加工性能好,不需要添加剂就具有UL94 V-2级阻燃性能。但是聚甲基丙烯酸甲酯相对聚碳酸酯价格较低,并可通过本体聚合的方法生产大型的器件。

材料的耐磨性是相对的,把ABS材料与PC材料做比较的话,那就是PC材料耐磨性比较好。但是相对于大部分的塑胶材料来看,聚碳酸酯的耐磨性是比较差的,处于中下水平,所以一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。



应严格地控制聚碳酸酯之水份在0.02%以下,以避免成型品的机械强度降低或表面产生气泡、银纹等之异常外观。防火VOPC供应商

聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,加工性能好,不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。科思创PC

根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。




发展历史:

1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。

1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年:美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂

80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%


科思创PC

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