企业商机
PC基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 上海季贤
  • 型号
  • 1
  • 是否定制
PC企业商机

生产技术及厂商主要分为光气法和酯交换法,光气法主要包括溶液光气法(已淘汰)、光气界面缩聚法(仍占据主要产能),酯交换法包括传统熔融酯交换法(DPC由光气制备)、非光气熔融酯交换法(DPC酯交换制备)。

PC的主要生产商家主要有:沙特基础工业公司、拜耳、日本三菱、LG化学、台化出光、中国台湾奇美、韩国三星、嘉兴帝人、新加坡帝人、陶氏、三星较早毛织、俄罗斯喀山、泰国三菱、宁波浙铁大风化工等。

PC的改性:要改善PC应力开裂、流动性不佳等问题,一般通过增韧、增强、阻燃和合金化等方向对PC进行改性。PC常见的改性品种如下图: 有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大,由剪切速率变化引起粘度变化较小。增强PC2865

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,是透明的无色或微黄色强韧固体,透明性仅次于PMMA和PS,透光率可达89%,无味、无害,着色性好,可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低,从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前*有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性,现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。


聚碳酸酯由于熔体粘度较高,流动性差,给注射成型带来了一定的困难,使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性,添加0.1~0.5%,可使得熔融指数提高100~300%。



中国台湾奇美PC厂家价格要求模具的流道、浇口短而粗,以减少流体的压力损失,同时要较高的注射压力;


力学性能:典型的强韧聚合物,具有良好的综合力学性能,能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性,但耐疲劳性和耐磨性较差,易产生应力开裂。抗蠕变性好,使PC尺寸稳定性非常好。


冲击强度:比PS高18倍,比HDPE高7~8倍,是ABS的2倍,可与玻璃钢相比


光学性能及耐旋光性:通常呈非晶结构,无色透明,具有良好透光性。但材料表面硬度较低,耐磨性也不太好,表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。


电性能:弱极性聚合物,使其电性能低于PE、PS等非极性塑料,但也不失为电性能较优的绝缘材料,特别是因其耐热性优于聚烯烃,可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。


耐化学试剂及耐溶剂性:聚碳酸酯是无定形聚合物,它的内聚能在塑料中居中等水平,具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。



模具及浇口设计:

常见模具温度为80-100℃,加玻纤为100-130℃,小型制品可用针形浇口,浇口深度应有十分厚部位的70%,其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好,以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm,流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。

熔胶温度:可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃,有些改性或低分子量PC为230-270℃。

注射速度:多见用偏快的注射速度成型,如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。 PC的弯曲模量可达2400MPa以上,树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时,在负载下的蠕变率很低。

塑料的处理:PC的吸水率较大,加工前一定要预热干燥,纯PC干燥120℃,改性PC一般用110℃温度干燥4小时以上。干燥时间不能超过10小时。一般可用对空挤出法判断干燥是否足够。

再生料的使用比例可达20%。在某些情况下,可***的使用再生料,实际份量要视制品的品质要求而定。再生料不能同时混合不同的色母粒,否则会严重损坏成品的性质。

注塑机的选用:现在的PC制品由于成本及其它方面的原因,多用改性材料,特别是电工产品,还须增加防火性能,在阻燃的PC和其它塑料合金产品成型时,对注塑机塑化系统的要求是混合好、耐腐蚀,常规的塑化螺杆难以做到,在选购时,一定要预先说明。 保压时间短,制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;透明级PC供应商

聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。增强PC2865

根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。




发展历史:

1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。

1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年:美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂

80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%


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