企业商机
PC基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 上海季贤
  • 型号
  • 1
  • 是否定制
PC企业商机

聚碳酸酯(PC)是分子链中含有碳酸基的线性高分子聚合物,可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型,但目前实现工业化生产的为芳香族聚碳酸酯。作为**石化产品,聚碳酸酯是五大工程塑料中需求增速很快的热塑性材料,综合性能优异,在电子电器、板材容器、汽车工业、医疗器械、防护器材等领域有着广泛应用,并迅速扩展到航天航空、光学元件、光电信息等新兴领域。


PC供应商及产能

由于聚碳酸酯生产技术门槛较高,产能主要集中在跨国化工企业,供给高度集中。据相关统计,全球前六大公司产能占比高达90%以上。由于国际巨头对技术严格控制,因此国内聚碳酸酯装置生产多由外企投资或中外合资。 PC,是英文PolyCarbonate的简称,中文名:聚碳酸脂。增韧级PC厂家

发展历史

聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。

1859年,俄国化学家布特列罗夫(Butlerov)首先合成出聚碳酸酯,其后,Einhorn曾再次试制出这种聚合物。

1881年,Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。

在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后,德国拜耳公司(BayerA.G.)和美国GE公司(GeneralElectricCompany)开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发,同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功,美国GE塑料公司(GEPlasticCompany)科学家Daniel申请了聚碳酸酯**,紧接着,GE公司也申请了专利。


高透明PC用途聚碳酸酯良好的难燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。

塑料的处理:PC的吸水率较大,加工前一定要预热干燥,纯PC干燥120℃,改性PC一般用110℃温度干燥4小时以上。干燥时间不能超过10小时。一般可用对空挤出法判断干燥是否足够。

再生料的使用比例可达20%。在某些情况下,可***的使用再生料,实际份量要视制品的品质要求而定。再生料不能同时混合不同的色母粒,否则会严重损坏成品的性质。

注塑机的选用:现在的PC制品由于成本及其它方面的原因,多用改性材料,特别是电工产品,还须增加防火性能,在阻燃的PC和其它塑料合金产品成型时,对注塑机塑化系统的要求是混合好、耐腐蚀,常规的塑化螺杆难以做到,在选购时,一定要预先说明。

拜耳公司和GE公司各自于1956年宣布建设生产聚碳酸酯的工厂。H.Schnell于1956年发表了关于试制成功新型热塑性聚碳酸酯的报道。拜耳公司于1958年实现聚碳酸酯的工业化生产,商品名为Makrolon,GE公司于1959年推出商品名为Lexan的聚碳酸酯。

而2004年帝人和拜耳在中国建厂,把原本在发展中的国产化进程造成重大打击。纵观整个行业,工程塑料国产化很低,但凡你能生产,我就降低价格使得市场无法打开。之前国内有5000吨装置,后来关停了。

2011年底宁波浙铁大风化工有限公司引进国内外先进生产技术建设聚碳酸酯生产装置,并于2014年顺利投产,开启了国内聚碳酸酯行业的新篇章。浙铁这个万吨级的属于国内较早套非合资的装置,之后还有山东鲁西。 聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响,而压力的影响作用不大。

PC性能优异,透明度较高,冲击韧性好,耐蠕变,使用温度范围宽。PC的工艺特性:熔融粘度对剪切率的敏感性小,而对温度的敏感性大,无明显熔点,熔融体粘度较高,高温下树脂易水解,制品易开裂。


针对这些特性,我们特别要注意区别对待:

1、要增加熔体的流动性,不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到;

2、要求模具的流道、浇口短而粗,以减少流体的压力损失,同时要较高的注射压力;

3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理,使其含水量控制在0.02%以下;

4、此外,在加工过程中对树脂还应采取保温措施,以防重新吸湿;

5、不仅需要合理的制品设计,还应正确掌握成型工艺,如提高模具温度,对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。



聚碳酸酯纺织纱管的生产,选用光气法生产的PC为原料,其中新料为80%,再生料为20%。阻燃聚碳酸脂

聚碳酸酯是向高复合、高功能、**化、系列化方向发展,已推出了光盘、汽车等多种产品各自**的品级牌号。增韧级PC厂家

根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。

根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。




发展历史:

1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。

1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。

1960年:美国通用公司半工业化投产

我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂

80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%


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