半导体净化车间洁净室检测流程

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。非连续运行的洁净室，可根据生产工艺要求设置值班送风。半导体净化车间洁净室检测流程

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定：1供气规模应按产品生产所需供气量和计入必要损耗量确定，并应设有一定的备用供气量；2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定；3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站；4应选用能耗少、噪声低的设备，宜选用无油润滑空气压缩机，5含水量要求严格时，宜选用加热再生吸附干燥装置。浙江风速洁净室检测值得推荐洁净室要达到洁净等级，必须有综合措施。

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区）内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。。。工业洁净室--以无生命的微粒作为控制对象。

7.4.5干表冷器的设置应符合下列要求：1安装位置、外形尺寸应根据洁净厂房的平面和空间布置确定；2迎面风速、结构形式应根据洁净室（区)冷负荷、风机过滤器机组所提供的机外余压确定；3冷冻水进水温度，宜高于洁净室（区)内空气的**温度；4应设置排水设施。7.4.6净化空调系统空气处理机组的选用和布置，应符合下列要求：1应有良好的气密性，漏风率不得大于1%；2整体结构应有足够的强度和刚度，内表面应平整、光滑，外表面不应结露；3布置应整齐，并应便于运行和维修；当多套空气处理机组为同一洁净室（区)服务时，宜选用相同规格的空气处理机组；送风机宜采取变频调速措施。送风机可按净化空调系统的总风量和总阻力值进行选择。计算系统总阻力时，中效(高中效）、高效(亚高效、超高效）空气过滤器的阻力宜按其初阻力的1.5～2.0倍取值；5应设置排水装置。一般情况下，净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。上海压缩空气检测洁净室检测分析

可燃气体管道、氧气管道的末端或极高点均应设置放散管。半导体净化车间洁净室检测流程

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。半导体净化车间洁净室检测流程