江苏电子厂房环境无尘室检测频率

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产。江苏电子厂房环境无尘室检测频率

11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理，并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线，不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏，地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时，不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门，无冷凝水排出季节阀门应关闭，并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时，地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座，底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架，不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。浙江尘埃粒子无尘室检测方法无尘室为半导体行业提供了可靠的工作环境，推动了计算机、通信、物联网等领域的飞速发展。

11.5.1工艺设备的安装不应影响洁净室参数和服务功能。11.5.2工艺设备安装时，现场的净化空调系统应已连续运行24h以上；现场除正常照明外，应配备三相380V、单相220V和低压行灯电源。11.5.3任何用于大设备的提升、牵引或定位的**设备在进人洁净室安装现场前，应彻底清洁，并应检查有无脱屑、剥落的表面或不宜进入洁净环境的材料。11.5.4设备安装时应妥善保护墙壁与地面，设备的软胶轮应予包裹，避免在地面拖磨。开洞作业不应划伤或污染所在表面。设备安装位置穿越不同洁净级别区域时，穿越处缝隙应用柔性材料填充、密封，并应装饰处理。

1一级防静电工作区的地面、墙面和柱面应采用导静电型。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.5X10↵~1X10°2,摩擦起电电压不应大于100V,静电半衰期不应大于0.1s;2二级防静电工作区的地面、墙面、柱面、顶棚、门和软帘应采用静电耗散型。静电耗散型地面、墙面、柱面和顶棚、门的表面电阻、对地电阻应为1X10°~1X109Ω,摩擦起电电压不应大于200V,静电半衰期不应大于1s,但软帘的摩擦起电电压不应大于300V;3三级防静电工作区的地面、墙面和柱面宜根据生产工艺要求采用静电耗散型材料或低起电材料,顶棚、门等宜采用低起电材料。选用静电耗散型材料的地面、墙面和柱面,应符合本条第2 款的要求;选用低起电材料的地面、墙面、柱面、顶棚、门等的摩擦起电电压不应大于1000V。在未来，随着科技的不断推进，无尘室必将继续在人类的探索和创新道路上发挥着不可或缺的作用。

10.1.1洁净厂房内应根据生产的需求使用各种不同类型的特种气体、常用气体、干燥压缩空气，其气体品质应满足生产工艺要求。10.1.2常用气体的供气方式和供气系统，应根据气体用量、气体品质和当地的供气状况等因素，经技术经济比较后确定。10.1.3洁净厂房常用气体、特种气体的制备、储存、分配系统，除应符合本规范外，还应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016、《氢气站设计规范》GB50177和《氧气站设计规范》GB50030等的有关规定。10.1.4洁净厂房内的气体管道的干管，应敷设在技术夹层或技术夹道内。当与水、电管线共架时，比空气重的气体管道宜设在水、电管线下部，比空气轻的气体管道宜设在水、电管线上部。洁净厂房中以水平构件分隔构成的空间,用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。安徽过滤器无尘室检测第三方检测机构

将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。江苏电子厂房环境无尘室检测频率

4洁净生产区、走道和技术夹层(不包括不通行的技术夹层)应设置手动报警按钮和声光报警装置。12.3.5洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB50116的有关规定，洁净室（区）火灾报警应进行核实，当确认火灾后，在消防控制室应对下列各项进行手动控制：1关闭有关部位的电动防火阀，停止相应的净化空调系统的送风机、排风机和新风机，并接收其反馈信号；2启动排烟风机，并接收其反馈信号；3.在消防控制室或低压配电室，手动切断有关部位的非消防电源。江苏电子厂房环境无尘室检测频率