D.3.2静压差测试,应符合下列规定:1静压差的测定应在所有的门关闭时进行。2仪器宜采用各种型式的微压计,仪表灵敏度应小于1.0Pa。3洁净厂房有多个洁净室(区)时,应从极里面的房间与相邻房间的压差测试开始,并应按顺序向外进行检测。D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试,应符合下列规定:1仪器应使用采样量大于11/mn的光学粒子计数器。2应在过滤器上风侧引入大于等于0.1pm(0.5um)粒子,粒子浓度应大于3.5×10'P/m³的大气尘或其他气溶胶;在过滤器下风侧应用粒子计数器的等动力采样头放在距离被检过滤器表面20~30mm处,并应以5~20mm/s速度移动。应检测包括过滤器的整个面和过滤器周边、过滤器框架及其密封处的扫描。单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用,迅速把室内污染排出。北京手术室洁净室检测价格
6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造,应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。微生物洁净室检测服务至上洁净室绝不仅于“洁净”,而必须是一个对冷热、噪声、照度、静电、微振都有相当要求的多功能的综合体。
5.1.1随着科学技术的发展,电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速,以集成电路为**的微电子产品尤为***,集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品;以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产;微型计算机的迅速发展,使各种元器件生产发展十分迅速。因此,电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要,从洁净厂房的规划开始,对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性,以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。
B.1自净检测是测定洁净室设施***空气悬浮粒子的能力。洁净室污染洁净度的恢复性能是设施**重要的能力之一。自净检测*对非单向流系统重要并推荐采用,因为自净性能与受控区内循环空气比例(换气次数)、送风与出风的几何位置、热条件和空气分布特性因素相关,而单向流系统中,污染被受控气流置换,自净时间只受位置和距离的影响。自净检测应在设施处于空态或静态时进行。洁净度ISO8级和ISO9级的洁净室(区)不推荐自净检测。检测若使用人工气溶胶,应防止气溶胶对设施的残留污染。B.2自净性能的评估方法有100:1自净时间或洁净度恢复率。100:1自净时间的定义:粒子浓度降低到0.01倍初始浓度所需时间。100:1自净时间检测是优先方法。洁净恢复率的定义:粒子浓度随时间的变化速率。该方法可以使用粒子浓度衰减曲线进行描述(纵座标表示浓度,为对数刻度;横座标表示浓度,为线性刻度)。充分利用回风量;选择低阻力高效率的空调和净化设备和可变风量的风机等入手。
10.2.3气体纯化装置的设置,应符合下列要求:1气体纯化装置应根据气源和产品生产工艺对气体纯度、容许杂质含量要求选择;2气体纯化装置宜设置在气体纯化间(站)内。当洁净厂房设有气体入口室时,气体纯化间宜与气体入口室合建;3各类气体纯化装置宜设置在同一气体纯化间(站)内。若有特殊要求时,也可根据具体要求分别设置在各自的气体纯化间内;4气体终端纯化装置宜设置在邻近用气点处。10.2.4进入洁净厂房的气体管道控制阀门、气体过滤器、调压装置、压力表、流量计、在线分析仪等,宜集中设置在气体入口室。净化空调系统设计应合理利用回风。江苏实验室环境洁净室检测评估
一般情况下,净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多。北京手术室洁净室检测价格
9.2.5洁净厂房的正常照明因电源故障而熄灭,不能进行必要的操作处置可能导致生产流程混乱,加工处理的贵重零部件损坏;或由于不能进行必要的操作处置而可能引起火灾、和中毒等事故,本条规定应设置备用照明,以防止上述事故和情况发生。备用照明应满足所需要的场所或部位进行各项活动和工作所需的最低照度值。一般场所备用照明的照度不应低于正常照明照度标准的1/10。消防控制室、应急发电机室、配电室及电话机房等房间的主要工作面上,备用照明的照度不宜低于正常照明的照度值。为减少灯具重复设置,节省投资,并对提高洁净室的洁净度有利,备用照明宜作为正常照明的一部分。北京手术室洁净室检测价格
6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求,且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求:1应满足使用功能的要求,构造和施工缝隙应采取密闭措施;2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道,3洁净室(区)不宜设窗台;4当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。洁净室等级划分世界各国均有自定...