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3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。无尘室的重要性远超我们的想象。安徽半导体净化车间无尘室检测服务至上

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。温湿度无尘室检测第三方检测机构室内空气的流动形态和分布。

11.2.1有风机的净化设备当其风机底座与箱体软连接时，搬运时应将底座架起固定，就位后放下。11.2.2净化设备安装应在建筑内部装饰和净化空调系统施工安装完成，并进行***清扫、擦拭干净之后进行，但与围护结构相连的设备或其排风、排水管道必须与围护结构同时施工时，与围护结构应圆弧过渡，曲率半径不应小于 30mm，连接缝应采用密封措施，做到严密清洁。11.2.1有风机的净化设备当其风机底座与箱体软连接时，搬运时应将底座架起固定，就位后放下。11.2.2净化设备安装应在建筑内部装饰和净化空调系统施工安装完成，并进行***清扫、擦拭干净之后进行，但与围护结构相连的设备或其排风、排水管道必须与围护结构同时施工时，与围护结构应圆弧过渡，曲率半径不应小于 30mm，连接缝应采用密封措施，做到严密清洁。

洁净净化室有三大标准：禁尘、带尘、粉尘。不锈钢风淋室做为进到净化室的缓存安全通道之一，是操纵带尘的比较好是净化机器设备之一，它能够比较大限度地降低职工出入洁净净化室所产生的环境污染难题。无尘室必须改造的缘故关键有：建筑工程设计不科学、以低挡商品替代***商品、供支气管或过滤装置密封性欠佳这些状况，而这种都对生产制造标准化商品有一定危害，因此务必改版。无尘室需精心施工才可以确保净化室的品质，并确保净化室安全性平稳运作，确保在同一工作中表面的配套设施安裝与净化室改造技术工种另外交叉作业，各岗位人员中间须开展紧密的相互配合，本新项目具备楼高，工期紧等特性。高湿度实际上减小了洁净室表面的静电荷积累──这是人们希望的结果。

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁，并应减少凹凸面，2当采用踢脚时，踢脚不宜突出墙面。无尘室通常用于制药、电子、半导体等行业。浙江口罩生产车间环境无尘室检测报告

单向流和非单向流组合的气流。安徽半导体净化车间无尘室检测服务至上

5.5.6在回、排风口上安有高效过滤器的洁净室及生物安全柜等装备，在安装前应用现场检漏装置对高效过滤器扫描检漏，并应确认无漏后安装。回、排风口安装后，对非零泄漏边框密封结构，应再对其边框扫描检漏，并应确认无漏；当无法对边框扫描检漏时，必须进行生物学等专门评价。5.5.7当在回、排风口上安装动态气流密封排风装置时，应将正压接管与接嘴牢靠连接，压差表应安装于排风装置近旁目测高度处。排风装置中的高效过滤器应在装置外进行扫描检漏，并应确认无漏后再安入装置。安徽半导体净化车间无尘室检测服务至上