静电洁净室检测目的

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。单向流洁净室是：气流以均匀的截面速度，沿着平行流线以单一方向在整个室截面上通过的洁净室。静电洁净室检测目的

9.4.2净化空调系统的空气过滤器随运行时间的增加，阻力逐渐增大，为保持送风风量，经常手动调节系统中的风阀，以增加风量，调整很麻烦；在空气调节系统调试中，系统启动时为使风机空载启动，首先将风机出口处风阀关闭，风机启动后，由于风阀上承受压力很大，打开十分困难。当采用空气过滤器前后压力差的变化控制送风机的变频调速装置后，送风量的调节变得十分容易，送风压力稳定。同时洁净室净化空调系统的送风机采用变频调速后节能十分***。9.4.3为避免净化空调系统因风机停转无风或超温时，电加热器继续送电加热会造成设备损坏甚至发生火灾，本条强制性规定应设置无风、超温断电等保护装置。北京气流洁净室检测范围净化空调系统的风机宜采取变频措施。

6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。6.1.6设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房，技术夹层、技术夹道的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。技术竖井的形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。6.1.7对兼有一般生产区和洁净室（区)的综合性厂房，厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产环境带来不利影响。

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。单向流洁净室气流的特征是流线平行，以单一方向流动。

5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，宜采取密封隔断措施。5.5.3洁净室（区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时，应采取隔声措施。5.5.4洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。5.5.5洁净室（区）内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送，宜采用容器。用于存放和传送的**容器，应符合下列规定：1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电，并在空气中不应被氧化；2应密封性能好；3当存放物有严格的洁净度要求时，宜充填高纯度或干燥氮气；4构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用，迅速把室内污染排出。安徽消毒液净化车间环境洁净室检测报告

洁净室（区)与周围的空间必须维持一定的压差，并应按工艺要求决定维持正压差或负压差。静电洁净室检测目的

从收集的国内外洁净室噪声标准来看，有以下几个特点：洁净室的噪声标准一般均严于保护健康的标准。在洁净室的环境下，噪声条件主要在于保障正常操作运行，满足必要的谈话联系，提供舒适的工作环境。绝大多数标准给出的允许值在65dB(A)~70dB(A)范围，医疗行业则更低。现行的大多数标准均以A声压级作为评价指标，也有少数标准对各频带声压级提出了限制。少数标准按不同的空气洁净度等级分别给出了噪声容许值，而大多数标准对不同的空气洁净度等级洁净室提出了一个统一的容许值。

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