静电无尘室检测报告

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。指洁净室(区)在净化空气调节系统已安装完毕且功能完备的情况下,洁净室(区)内没有生产人员的状态。静电无尘室检测报告

5.5.6在回、排风口上安有高效过滤器的洁净室及生物安全柜等装备，在安装前应用现场检漏装置对高效过滤器扫描检漏，并应确认无漏后安装。回、排风口安装后，对非零泄漏边框密封结构，应再对其边框扫描检漏，并应确认无漏；当无法对边框扫描检漏时，必须进行生物学等专门评价。5.5.7当在回、排风口上安装动态气流密封排风装置时，应将正压接管与接嘴牢靠连接，压差表应安装于排风装置近旁目测高度处。排风装置中的高效过滤器应在装置外进行扫描检漏，并应确认无漏后再安入装置。静电无尘室检测报告室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室（区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。

无尘室净化关键功效取决于的操纵商品(如硅集成ic等)所触碰之空气的洁净度等级日及温度湿度，使商品能在一个优良之自然环境室内空间中生产制造、生产制造，此室内空间大家称作洁净净化室。无尘室架构一般可分成三种：不锈钢板铝方通、喷漆铁铝方通及其铝合金型材，顶端及能用不锈钢板、喷漆冷塑钢扣板、抗静电网格图帘及亚克力有机玻璃板等原材料。周边一般全是选用抗静电网格图帘或者有机玻璃板，排风部用均选用FFU的清洁排风模块。无尘室创造了一个几乎不含微尘和有害物质的特殊空间，为高精密制造、敏感实验和科研工作提供了理想的环境。

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。静电无尘室检测规范性强

将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。静电无尘室检测报告

12.2.1排烟管道的安装试验应符合本规范第5章的有关规定。12.2.2排烟管道的隔热层应采用厚度不小于40mm的不燃绝热材料。12.2.3砖、混凝土风道的制作应保证管道的气密性，灰缝应饱满，内表面水泥砂浆面层应平整。12.2.4送风口、排烟口的固定应可靠，表面应平整、无变形、调节灵活。排烟口距可燃物或可燃构件的距离不应小于1.5m。排烟口安装时不应影响防倒灌设施正常发挥作用。排烟口应安装板式排烟口，不应漏风。12.2.5排烟风机的安装应符合下列规定：1当**排烟风机设在混凝土或钢架基础上时可不设减振装置；若需设置减振装置，则不应使用橡胶减振装置。2排烟风机宜安装在该系统比较高排烟口之上，并宜安在机房内，机房与相邻部位隔墙应符合防火要求。静电无尘室检测报告