半导体净化车间洁净室检测方法

1管道连接应采用焊接，热镀锌钢管应采用螺纹连接。2不锈钢管应采用氩弧焊，以对接焊或承接焊连接；高纯气体管道宜采用内壁***痕的对接焊。8.3.2管道与设备的连接应符合设备的连接要求。当采用软管连接时宜采用金属软管。8.3.3管道与管道、管道与阀门连接的密封材料应符合下列规定：1螺纹或法兰连接处的密封材料应根据输送物料性质、设计工况选择，宜采用聚四氟乙烯等。2高纯气体管道与阀门连接的密封材料应按生产工艺和气体特性的要求确定，宜采用金属垫或双卡套。8.3.4洁净室(区)内的工业管道应根据管子表面温度和环境温度、湿度确定保温形式和构造。冷管道保温后的外表面温度不应低于环境的**温度。保温层外表面应采用不产生尘粒、微生物的材料，并应平整、光洁，宜采用金属外壳保护。空气过滤器安装方式应严密、简便、可靠，易于检漏和更换。半导体净化车间洁净室检测方法

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区）内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。。。半导体净化车间洁净室检测方法洁净室维持不同的压差值所需的压差风量。

4.1.1洁净厂房位置的选择，应根据下列要求经技术经济比较后确定：1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域；2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时，则应位于全年**小频率风向下风侧；3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿越或少穿越的地段。..

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。洁净区与室外的压差不应小于10Pa。

C.1.1检测目的检测的目的是确认过滤系统安装正确，使用过程中无渗漏发生，不要将已装过滤器系统的检漏与过滤器出厂时的效率检测混为一谈，过滤器出厂前应经过检漏雨测试。此项检测用于验证过滤系统不存在影响设施洁净状况的渗漏；确认过滤系统下风向空气中悬浮粒子的浓度足够满足洁净室设计洁净度。C.1.2检测过程检测中，在过滤器的上风向注入气溶胶，在下风向紧靠过滤器的安装框架的地方扫描，或在风管中的过滤器下风向采样。检漏包括滤材、过滤器边框、密封垫和支撑架在内的整个过滤系统。已装过滤系统的检漏只在“空态”或“静态”下进行，且该项检测是在新建洁净室调试时，或现有设施需要再检测时，或更换了末端过滤器之后进行。以前常称为乱流型洁净室，室内的气流并不都按单一方向流动。半导体净化车间洁净室检测方法

洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。半导体净化车间洁净室检测方法

4.1.2洁净厂房内当布置有精密设备和精密仪器仪表，若它们有防微振要求时，为解决防微振问题，在厂址选择或已建工厂内的洁净厂房场地选择过程中，需要对周围振源的振动影响作出评价，以确定该厂址或场地是否适宜建设。周围振源对精密设备、精密仪器仪表的振动影响，是若干单个振源振动的叠加结果。这种叠加，目前还没有系统的参考数据及实用的计算方法。因此，应立足于实测。过去有的工厂，由于建厂前没有对周围各类振源的振动影响进行实测，建成后发现对精密设备、精密仪器仪表影响很大，有的甚至难以工作，给生产、试验带来很大困难，这说明实测振源振动影响是非常必要的。半导体净化车间洁净室检测方法