半导体净化车间洁净室检测频率

4.1.1洁净厂房位置的选择，应根据下列要求经技术经济比较后确定：1应布置在大气含尘和有害气体或化学污染物浓度较低、自然环境较好的区域；2应远离铁路、码头、飞机场、交通要道以及散发大量粉尘和有害气体或化学污染物的工厂、贮仓、堆场等有严重空气污染、振动或噪声干扰或强电磁场的区域。不能远离严重空气污染源时，则应位于全年**小频率风向下风侧；3在厂区内应布置在环境清洁、污染物少、人流和物流不穿越或少穿越的地段。..工业管道穿过洁净室墙壁或楼板处的管段不应有焊缝。半导体净化车间洁净室检测频率

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。浙江半导体净化车间洁净室检测值得推荐断截面上风速一致，有垂直单向洁净室，准垂直单向流，水平单向流洁净室等。

1管道连接应采用焊接，热镀锌钢管应采用螺纹连接。2不锈钢管应采用氩弧焊，以对接焊或承接焊连接；高纯气体管道宜采用内壁***痕的对接焊。8.3.2管道与设备的连接应符合设备的连接要求。当采用软管连接时宜采用金属软管。8.3.3管道与管道、管道与阀门连接的密封材料应符合下列规定：1螺纹或法兰连接处的密封材料应根据输送物料性质、设计工况选择，宜采用聚四氟乙烯等。2高纯气体管道与阀门连接的密封材料应按生产工艺和气体特性的要求确定，宜采用金属垫或双卡套。8.3.4洁净室(区)内的工业管道应根据管子表面温度和环境温度、湿度确定保温形式和构造。冷管道保温后的外表面温度不应低于环境的**温度。保温层外表面应采用不产生尘粒、微生物的材料，并应平整、光洁，宜采用金属外壳保护。

9.2.1洁净室的照明一般要求照度高，但灯具安装的数量受到送风风口数量和位置等条件的限制，这就要求在达到同一照度值情况下，安装灯具的个数极少。荧光灯的发光效率一般是白炽灯的3倍~4倍，而且发热量小，有利于空调节能。此外，洁净室天然采光少，在选用光源时还需考虑它的光谱分布尽量接近于天然光，荧光灯基本能满足这一要求。因此，目前国内外洁净室一般均采用荧光灯作为照明光源。当有些洁净室层高较高，采用一般荧光灯照明很难达到设计照度值，在此情况下，可采用其他光色好、光效更高的光源。由于某些生产工艺对光源光色有特殊要求，或荧光灯对生产工艺和测试设备有干扰时，也可采用其他形式光源。洁净室可以是单向流和非单向流组合在一起的混合流型，以在局部区域（单向流部分）实现高级别的洁净室。

7.4.5干表冷器的设置应符合下列要求：1安装位置、外形尺寸应根据洁净厂房的平面和空间布置确定；2迎面风速、结构形式应根据洁净室（区)冷负荷、风机过滤器机组所提供的机外余压确定；3冷冻水进水温度，宜高于洁净室（区)内空气的**温度；4应设置排水设施。7.4.6净化空调系统空气处理机组的选用和布置，应符合下列要求：1应有良好的气密性，漏风率不得大于1%；2整体结构应有足够的强度和刚度，内表面应平整、光滑，外表面不应结露；3布置应整齐，并应便于运行和维修；当多套空气处理机组为同一洁净室（区)服务时，宜选用相同规格的空气处理机组；送风机宜采取变频调速措施。送风机可按净化空调系统的总风量和总阻力值进行选择。计算系统总阻力时，中效(高中效）、高效(亚高效、超高效）空气过滤器的阻力宜按其初阻力的1.5～2.0倍取值；5应设置排水装置。单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用，迅速把室内污染排出。安徽风速洁净室检测频率

洁净区与非洁净区之间的压差不应小于5Pa。半导体净化车间洁净室检测频率

4.1.2洁净厂房内当布置有精密设备和精密仪器仪表，若它们有防微振要求时，为解决防微振问题，在厂址选择或已建工厂内的洁净厂房场地选择过程中，需要对周围振源的振动影响作出评价，以确定该厂址或场地是否适宜建设。周围振源对精密设备、精密仪器仪表的振动影响，是若干单个振源振动的叠加结果。这种叠加，目前还没有系统的参考数据及实用的计算方法。因此，应立足于实测。过去有的工厂，由于建厂前没有对周围各类振源的振动影响进行实测，建成后发现对精密设备、精密仪器仪表影响很大，有的甚至难以工作，给生产、试验带来很大困难，这说明实测振源振动影响是非常必要的。半导体净化车间洁净室检测频率