安徽半导体净化车间洁净室检测方法

4.4.3~4.4.6控制设备噪声首先要从声源上考虑，设计时应选用低噪声设备。在某些情况下，由于技术或经济上的原因而难以做到时，则应从噪声传播途径上采取降噪措施，如把高噪声工艺设备迁出洁净室或隔离布置于隔声间内。有些由于与生产联系密切，必须置于洁净区内的高噪声设备，亦可采用隔声罩隔绝噪声。国内现有洁净厂房中，不少洁净室将机械泵一类高噪声设备置于洁净室外套间或技术夹道内，洁净室内噪声有明显降低。洁净室的静态噪声主要来源于净化空调系统和局部净化设备运行噪声，静态噪声的大小与洁净室气流流型、换气次数等因素有关。但关键在于净化空调系统的布置及合理的降噪措施，不合理的设计方案必然导致较高的静态噪声。管道与墙壁或楼板之间应采取可靠的密封措施。安徽半导体净化车间洁净室检测方法

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。尘埃粒子洁净室检测报告净化空调系统的风机宜采取变频措施。

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。

7.2.1洁净厂房内的生产工艺一般为超精细加工或要求无菌无尘，对给水系统要求较为严格，如大规模集成电路的超纯水、医药工业的无菌水等。而且有的水系统的造价高、管理要求严格，因此应根据不同的要求设置系统(如纯水的不同水质要求，冷却水的不同水温、水质要求等），以便重点保证要求严格的系统，也利于管理和节省运转费用。目前设在洁净厂房中的生产工艺大多为技术发展迅速的工业，如大规模集成电路、生物制药等。这些生产部门产品升级换代快，生产工艺变化多。因此，在管道设计中应留有充分的余量。减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁，并应减少凹凸面，2当采用踢脚时，踢脚不宜突出墙面。洁净室系指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需要都进行控制的密闭性较好的空间。静电洁净室检测第三方检测机构

定期检测洁净度，确保空气质量的稳定。安徽半导体净化车间洁净室检测方法

B.1自净检测是测定洁净室设施***空气悬浮粒子的能力。洁净室污染洁净度的恢复性能是设施**重要的能力之一。自净检测*对非单向流系统重要并推荐采用，因为自净性能与受控区内循环空气比例（换气次数)、送风与出风的几何位置、热条件和空气分布特性因素相关，而单向流系统中，污染被受控气流置换，自净时间只受位置和距离的影响。自净检测应在设施处于空态或静态时进行。洁净度ISO8级和ISO9级的洁净室（区）不推荐自净检测。检测若使用人工气溶胶，应防止气溶胶对设施的残留污染。B.2自净性能的评估方法有100：1自净时间或洁净度恢复率。100：1自净时间的定义：粒子浓度降低到0.01倍初始浓度所需时间。100：1自净时间检测是优先方法。洁净恢复率的定义：粒子浓度随时间的变化速率。该方法可以使用粒子浓度衰减曲线进行描述(纵座标表示浓度，为对数刻度；横座标表示浓度，为线性刻度)。安徽半导体净化车间洁净室检测方法