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1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用，迅速把室内污染排出。微生物洁净室检测值得推荐

近年来，国内外一些洁净厂房中一级用电负荷因雷击及电源瞬时变动而引起停电事故频繁发生，造成了较大的经济损失，其原因不是主电源断电，而是控制电源失电造成保护系统失灵而造成事故。电气照明在洁净厂房设计中也很重要。从工艺性质来看，洁净厂房内一般从事精密视觉工作，需要高照度高质量照明。为了获得良好和稳定的照明条件，除了解决好照明形式、光源、照度等一系列问题外，极重要的是保证供电电源的可靠性和稳定性。........北京口罩生产车间环境洁净室检测认真负责空气过滤器安装方式应严密、简便、可靠，易于检漏和更换。

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。

4.2.2因生产工艺的不同，洁净厂房内常有多种气体、液体供应管道，如氢、氧、氮、氩、压缩空气和纯水、上水等管道，以及电气管线、净化空调系统的送回风管和局部排风管等，管线交叉复杂。因此，在进行管线综合布置时，必须在平面和标高上密切配合，综合考虑，才能做到安装、调试、清扫、使用和维修的方便及整齐美观。对国内已建成的洁净厂房调研中，了解到为布置各种管道和高效过滤器等一般均设置了技术夹层或技术夹道，大多使用效果良好，但有的新建工程把技术夹层设计得过高是不经济的。改建工程由于空间较小，管线布置比较紧凑，但如果布置合理，效果也是不错的。因此，在进行管线综合布置设计和确定技术夹层层高时，应进行技术经济比较，做到技术上可靠，经济上合理。洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。在洁净室设计时生产工艺对环境参数的要求应该实事求是。北京洁净室检测评估

断截面上风速一致，有垂直单向洁净室，准垂直单向流，水平单向流洁净室等。微生物洁净室检测值得推荐

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。微生物洁净室检测值得推荐