北京半导体净化车间无尘室检测报告

1.1洁净室建筑装饰工程施工应在主体结构、屋面防水工程4.和**护结构验收完成后进行。4.1.2洁净室建筑装饰施工应与其他工种制定明确的施工协作计划和施工程序。4.1.3洁净室的建筑装饰材料除应满足隔热、隔声、防振、防虫、防腐、防火、防静电等要求外，尚应保证洁净室的气密性和装饰表面不产尘、不吸尘、不积尘，并应易清洗。4.1.4洁净室不应使用木材和石膏板作为表面装饰材料。隐蔽使用的木材应经充分干燥并作防潮防腐和防火处理，石膏板应为防水石膏板。4.1.5洁净室建筑装饰工程施工应实行施工现场封闭清洁管理，在洁净施工区内进行粉尘作业时，应采取有效防止粉尘扩散的措施。设施以规定的状态运行，有规定的人员在场，并在商定的状况下进行工作。北京半导体净化车间无尘室检测报告

12.1.1洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB50052的有关规定确定。12.1.2洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。12.1.3电子产品生产用主要工艺设备，应由变压器或低压馈电线路供电。对电源连续性有特殊要求的生产设备、动力设备，宜设置不间断电源或备用发电装置等。在洁净室(区)内宜设置的检修电源。12.1.4洁净厂房的净化空调系统（含制冷机），应由变电所专线供电。上海气流无尘室检测值得推荐无尘室还在航空航天领域扮演着重要角色。

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。

6.2.1气体系统管道材质及附件，应按设计要求选配，如设计未作明确要求，选用时应与洁净室洁净度级别和输送气体性质相适应，并应符合下列规定：1应使用无缝管材。2管材内表面吸附、解吸气体的作用小。3管材内表面应光滑、耐磨损。4应具有良好的抗腐蚀性能。5管材金属组织在焊接处理时不应发生变化。6负压管道不宜采用普通碳钢管。6.2.2所用管材应放在室内保管，不得重叠码放。管道应无裂纹、缩孔、夹渣、起瘤、折叠、重皮、锈斑、表面损伤等缺陷。管道应平直、圆滑。6.2.3成品管外包装和相应管端头的管帽、堵头等密封措施应有效、无破损。指洁净室(区)在净化空气调节系统已安装完毕且功能完备的情况下,洁净室(区)内没有生产人员的状态。

3.2.1装配式混凝土结构的洁净室，应在预制构件上按设计图纸预留孔、洞。3.2.2有耐压、防渗漏要求洁净室的混凝土施工应按设计要求采用抗渗混凝土，并应制定配合比操作程序，按相关要求先做试块的抗渗试验，浇筑后应分层捣实，加强养护管理。3.2.3洁净区内的现浇混凝土剪力墙模板不宜采用拼缝较多的组合钢模板，宜采用大尺寸硬木面层厚型胶合板。3.2.4对大面积洁净空间采用的结构模板，应分区设控制点，多级复核。应防止建筑模板受潮起拱。宜采用清水混凝土精细施工，应随捣随抹光，一次性达到建筑设计标高。模板的密封胶填缝与固定应同时进行，不得遗漏。3.2.5砌体施工质量控制等级应满足现行国家标准《砌体工程施工质量验收规范》GB50203第3.0.10条的A级要求。3.2.6对分割洁净室相关受控环境的空间成为各自**密封体到顶的填充墙，墙体(板）与梁、板底的缝隙应填充密实，并应作密封处理。在未来，随着科技的不断推进，无尘室必将继续在人类的探索和创新道路上发挥着不可或缺的作用。北京半导体净化车间无尘室检测报告

指洁净室(区)在生产操作全部结束,生产操作人员撤离现场并经过20 min自净后。北京半导体净化车间无尘室检测报告

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。北京半导体净化车间无尘室检测报告