冷却装置包括设置在每个电子信息设备02内部并用于为主要发热元件021进行散热的散热器，散热器贴设在主要发热元件021表面，并设有冷却液流道。电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给散热器，冷却液在流经散热器时带走大部分的热量，从而起到冷却主要发热元件021的作用，为了提高散热效果，散热器与主要发热元件021之间设有界面导热材料。冷却装置还包括与散热器连通的导流管路04、设置在导流管路04上的循环泵05以及用于容纳导流管路04与循环泵05的容器06，其中，容器06上设有***开口与第二开口，容器06通过上述***开口与电子信息设备02内部连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备02的柜体01连通；具体连接时，容器06可以设置在电子信息设备02的进液端023，此时，导流管路04与散热器的进液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后首先进入容器06中。在循环泵05的作用下，低温的冷却液沿管路进入散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器的出液口流出并进入电子信息设备02内，冷却液再次吸收次要发热元件022产生的热量，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出，并经回液管路012排出柜体01；或者。全浸没式液冷机柜定制厂家。浙江智能液冷机柜布线描述
包括上述技术方案中所涉及的任意一种单相浸没式液冷机柜，还包括设置在柜体01外的冷却装置03，柜体01通过进液管路011与出液管路012分别与冷却装置03连通，且供液管路011或回液管路012上设有循环泵07。柜体01内的冷却液在电子信息设备02内部吸收主要发热元件021以及次要发热元件022产生的热量后温度升高，这部分高温冷却液通过出液管路012进入冷却装置03中进行放热，温度降低后的冷却液经进液管路011再次回到柜体01内完成一次循环。冷却装置03的冷侧介质可以是但不限于是空气、水等，冷却装置03根据冷侧介质不同可以是多种形式，可以是但不限于直接使用风冷的空冷器、利用蒸发冷却方式的冷却塔、采用蒸汽压缩制冷技术的空调外机，以及利用冷冻水或冷却水进行冷却的换热器等。该单相浸没式液冷系统中，冷却液是一种液体，其具有绝缘、安全、稳定等特性，并且在工作温度区间范围内无相态变化。可作为冷却液的典型物质有：脂肪族化合物，或称脂肪类碳氢化物，主要包括石油烃基或异链烷烃基，如矿物油、合成油等。硅酮类物质；硅酮类物质包括二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷，也就是通常所说的硅油；氟碳化合物，主要指以氟取代相应碳链氢原子的有机化合物或聚合物。全浸没式液冷机柜安装方案全浸没式液冷机柜定制。
可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板04之间的接触热阻，液冷板04需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板04吸收主要发热元件021热量后，液冷板04通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板04内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板04之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板04与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板04内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板04内部的流道041具有多个折弯部0411，即冷却液在流经液冷板04时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板04内部的流道041中设置多排交叉排布的扰流柱042，扰流柱042为横截面可以为圆形、菱形或其他形状。液冷板04可以但不限于是微通道液冷板，微通道液冷板的外形尺寸、内部流道尺寸、流道折返次数及扰流柱尺寸均根据冷却液物性参数及电子信息设备02内的主要发热元件021的发热情况优化获得。一并参考图1、图2，本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷系统。
本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。数据中心液冷机柜连接件。
微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择，采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。显卡液冷机柜连接件。全浸没式液冷机柜安装方案
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可选的，所述电子信息设备和所述容器浸没在所述柜体内的冷却液中，所述导流管路的一端从所述第二开口伸出至所述柜体内。可选的，所述容器为侧壁和底壁密闭连接且顶部设有所述***开口的容器，且所述容器的长度和宽度方向的尺寸与所述电子信息设备对应的尺寸保持一致。本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷机柜，包括柜体，所述柜体设有供液管路、回液管路以及用于容纳冷却液以及多个电子信息设备的空间，还包括与每个电子信息设备一一对应且如上述技术方案所涉及的任一种冷却装置。上述实施例中，可以先将冷却液导入散热器中吸收主要发热元件产生的热量，冷却液从散热器中流出后进入电子信息设备内部并吸收次要发热元件产生的热量，或者，也可以先将冷却液导入电子信息设备内部吸收次要发热元件产生的热量，然后进入散热器中吸收主要发热元件产生的热量，从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却；冷却液吸收主要发热元件以及次要发热元件产生的热量后温度升高，这部分高温冷却液通过出液管路进入冷却装置中进行放热，温度降低后的冷却液经进液管路再次回到柜体内完成一次循环。可选的，所述多个电子信息设备的与所述柜体的内壁之间设有挡液板。浙江智能液冷机柜布线描述
