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AI的不断应用发展使得传统的人工工作的弊端得到了很好的弥补。比如在图像标注这个领域,传统的标注需要招聘大量的人员,并且标注图像所耗费的时间精力也是不可估量的,而AI模型的出现让这一切都成为过去。利用慧视光电打造的深度学习算法开发平台SpeedDP,就能够针对场景识别进行特有的模型部署训练,通过大量的训练,让AI学会自动标注图像。平台采用标准的AI算法开发流程,通过从需求分析、数据制作到模型训练、测试验证以及模型部署几个主要模块。如何打造一块合格的图像处理板?陕西图像识别模块AI智能
通过在摄像头的基础上集成具备图像识别的AI图像处理板、AI算法以及大数据分析技术,就能够搭建一套简易但功能强大的AI质检系统。首先是针对于生产机器,利用无人机搭载带有质检系统的摄像头对机器各个部位进行“体检”,无人机的优势是机动灵活,省去了人工爬上爬下的冗杂时间,并且能够针对某个点位进行变倍放大,强于人眼的观察能力。其次是对于生产出的织布而言,AI质检系统能够高效精准地检测这些产品的瑕疵缺陷、色差等问题,系统的优势是能够实现全天候的巡查检测,对于24小时自动化生产作业的纺织厂来说,将是保障生产效率的一大利器。山西RK3399主板图像识别模块提供商成都慧视可以定制高帧频目标跟踪的图像处理板。
这种智慧化的建设就是采用图像处理。在无人机内部安装图像处理板,这些图像处理板和相机、算法的有机结合就形成了无人机的智慧眼,有了这个智慧眼,无人机就能够对视野范围内的物体进行AI识别,从而自动完成避障、巡检等操作。成都慧视开发的小型化图像处理板Viztra-LE026就是专门为无人机设计的一款“智慧眼”处理器。这块板卡采用了RV1126开发而成,具备2.0TOPS的算力,外形呈圆形化设计,整体外观大小为Ф38mm*12mm,重量只有12g,功耗不高于4W,用在无人机领域具有功耗低、尺寸小的优势,不会过多占用和消耗无人机的内部空间和续航。
在很长一段时间内,传统的粮库害虫检查方法是依靠人工巡检,用肉眼观察,逐仓筛查的方法,这种方法覆盖面不足且效率低下,筛查一次将耗费工作人员的大量时间精力。随着技术的发展,AI化的筛查逐步采用,通过算法的AI识别实现自动化筛查。方法基于高像素高清摄像机,实时远程监控粮库,一旦发现害虫就能够立即向管理平台发出告警,有效降低巡检成本和压力,提升工作效率。这之中,实现AI识别处理的传感器同样重要,面对复杂的粮库环境,一个高性能能够快速处理数据的图像处理板是关键。成都慧视可以定制DVP接口的RK3588图像处理板。
无人机搭载如光电吊舱等带有摄像头的设备后,达到了实现智能识别的硬件条件,但是传统的摄像头只能获取图像,并不具备AI识别的功能。无人机AI识别算法主要还是在于模仿人眼一样进行视觉处理,然后AI进行智能提取和分析图像,再和训练模型进行快速比对,从而在无人机快速飞行的过程中做到实时目标识别。首先,要想实现目标识别需要的硬件支持就是AI图像处理板。图像处理板通过算法的赋能,就能够对目标区域的物体进行AI识别分析,从而做出判断。由于无人机作业的环境复杂,因此对于图像处理板的要求需要进一步提升。成都慧视开发的Viztra-HE030图像处理板,采用了工业级芯片RK3588,采用先进架构,8核(4大4小)处理,算力能够达到6.0TOPS。同时,慧视光电能够根据需求环境定制丰富的输出接口。利用RK3588开发而成的Viztra-HE030图像处理板;甘肃车流图像识别模块提供商
成都慧视共开发有三款图像处理板。陕西图像识别模块AI智能
在许多目标检测跟踪的应用领域,RV1126系列图像跟踪板性能稍微欠佳,而RK3588性能则表现过剩,为了中和性能与价格,许多企业就不得不选择其他替代方案。处于性能中端的RK3399Pro芯片的板卡就脱颖而出。成都慧视开发的Viztra-ME025图像处理板正是利用瑞芯微中端芯片RK3399Pro打造而成。性能方面板卡基于双Cortex-A72+四Cortex-A53大小核CPU结构;CPU主频1.8GHz;能够提供3.0TOPS算力。GPU采用Mali-T860MP4,支持1080P视频编解码、H.265硬解码。目标检测跟踪方面,能够以1080P多格式视频解码(VC-1.MPEG-1/2/4,VP8)输出1080P视频编码,支持H.264,VP8格式,视频后期处理器具备反交错、去噪、边缘/细节色彩优化的能力。支持目标点选、框选两种方式跟踪目标。锁定跟踪支持目标自适应,丢失重锁定,抗干扰,抗遮挡能力强。陕西图像识别模块AI智能
“启明935A”系列芯片已经成功点亮,并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。启明935A是行业首颗基于Chiplet(芯粒/小芯片)异构集成范式的自动驾驶芯片,但并非单一芯片,而是一个家族系列。启明935HUBChiplet可以和不同数量的大熊星座AIChiplet互相搭配,再结合灵活的封装方式...
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