炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
智能眼镜的音频功能是其重要的应用场景之一,炬力蓝牙芯片为音频传输提供了***的保障。该芯片支持多种音频协议,如A2DP、SBC等,能够实现立体声音频的高质量传输。在音质方面,炬力蓝牙芯片通过先进的音频编解码技术和降噪算法,有效减少了音频传输过程中的失真和噪声干扰,为用户呈现出清晰、纯净的音频效果。无论是聆听音乐、观看视频还是进行语音通话,用户都能享受到身临其境的音频体验,仿佛置身于专业的音频设备之中。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理炬力全系列芯片。山景 32 位蓝牙 DSP 音频芯片,可实现高效音频处理与丰富音效功能。广西家庭音响芯片ATS2825

ATS2853P2采用CPU+DSP双核异构设计,CPU主频达336MHz,DSP主频400MHz,配合336KB内置RAM和16MB SPI Nor Flash,可同时处理蓝牙音频解码、音效加载及后台任务。其双核分工明确:CPU负责协议栈管理和系统控制,DSP专攻音频处理,这种架构在播放高码率音频(如96kHz/24bit)时,实测功耗较单核方案降低30%,同时避免音频卡顿。设计时需注意双核间数据总线宽度需≥32位,以确保实时音效参数传递无延迟。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。海南ACM芯片ATS3031ACM8815创新采用扩频技术,通过分散开关频率能量分布,有效降低电磁干扰水平,满足汽车电子等严苛EMC标准。

ATS2853P2支持蓝牙电池电量上报功能,可每10秒向连接设备发送剩余电量数据,精度±1%。当电量低于10%时,自动降低CPU频率并关闭非**功能,以延长续航时间。设计时需采用高精度库仑计芯片(如MAX17048),并校准电池内阻模型,以提升电量检测准确性。生产测试便利性提供ATT量产测试接口,支持通过USB连接电脑进行自动化测试,单台设备测试时间<30秒。测试项目包括蓝牙射频参数、音频性能、功耗及固件版本验证。设计时需在PCB上预留测试点,并采用0.4mm间距的QFN封装,以方便探针接触。
智能交互是智能眼镜的核心竞争力之一,炬力蓝牙芯片为智能眼镜的智能交互功能提供了强大的支持。通过与手机等设备的连接,用户可以通过语音指令、手势操作等方式与智能眼镜进行交互,实现各种功能的控制。炬力蓝牙芯片具备快速响应和低延迟的特点,能够准确识别用户的指令并及时做出反馈,使智能交互更加流畅自然。例如,用户可以通过语音指令让智能眼镜播放音乐、查询信息、导航等,无需手动操作手机,**提高了使用的便捷性和效率。ACM8623支持I2S数字输入,可以直接与蓝牙芯片等数字信号源对接,减少信号转换损失,提高音质保真度。

智能音箱市场的繁荣发展,为蓝牙音频芯片带来了广阔的市场空间。2025年,随着消费者对智能生活的追求,智能音箱的渗透率不断提升。蓝牙音频芯片作为智能音箱的**组件,能够实现音频数据的高效编码解码、无线传输以及功耗优化等功能,满足了智能音箱对***音频和稳定连接的需求。众多**品牌纷纷推出新款智能音箱产品,推动了蓝牙音频芯片的销量增长。同时,蓝牙技术联盟不断推动技术创新,如高吞吐量数据传输(HDT)技术,将传输速率从2Mbps提升至8Mbps,可支持24bit/192kHz无损音频传输,为智能音箱带来更质量的音频体验,进一步促进了蓝牙音频芯片在智能音箱领域的应用。采用 RISC-V 开源指令集的芯片,降低开发成本,提升产品性价比。海南芯片ATS2825
12S数字功放芯片集成多通道ADC监测,实时采集功放输出电压/电流,支持过载预警与故障诊断。广西家庭音响芯片ATS2825
炬芯科技以音频为切入点,逐步将存内计算能力扩展至智能穿戴、智能家居、工业边缘等全场景,形成差异化竞争力。专业音频领域**应用猛玛MOMA Lark Max2无线麦克风:通过ATS323X芯片实现24bit无损音质、16dBm高发射功率,在450米传输距离下保持-100dBm灵敏度,满足电影级收音需求。罗德Wireless Pro:采用炬芯方案后,电池续航从8小时延长至14小时,支持四发四收组网模式,抗干扰能力提升3倍。Cleer ARC 5音弧开放式AI耳机:ATS3089芯片驱动AMOLED高清触控屏(支持60帧UI渲染),并通过存内计算技术实现端侧语音助手,唤醒延迟小于200ms,功耗*1.2mW,较传统方案降低70%。广西家庭音响芯片ATS2825
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年...
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