DRB(DynamicRangeBooster)是至盛半导体**技术,ACM8687内置两组DRB模块,可同时实现两种音效处理。例如:DRB1:工作在小音量模式(输出功率<10W),通过提升200Hz以下低频增益(比较高+12dB),补偿扬声器灵敏度不足;DRB2:工作在大音量模式(输出功率>30W...
炬芯科技正推进第二代存内计算技术IP研发,目标在算力密度、能效比和场景适应性上实现突破:2026年第三代技术:12nm制程,单核1TOPS算力,能效比15.6TOPS/W,支持多核并联(如8核=2.4 TOPS),有望颠覆汽车、工业边缘等高算力场景。市场预测:端侧AI设备2028年预计达40亿台(年复合增长率32%),75%设备需高能效**硬件,炬芯科技凭借技术代际**优势,有望持续**市场。结语:炬芯科技的存内计算架构通过硬件级存算融合、三核异构协同和场景化深度优化,在能效、实时性、开发生态等方面建立了代际**优势。其技术不仅支撑了智能穿戴、专业音频等领域的**应用,更通过规模化量产与生态构建,为AIoT设备提供了高性价比的端侧算力平台。随着第二代技术的落地,炬芯科技有望进一步**端侧AI芯片的技术变革,重塑全球半导体竞争格局。12S数字功放芯片动态低频截止技术根据扬声器F0参数自动调整滤波斜率,保护低音单元不过载。天津ATS芯片ATS3015

ATS2853P2提供I2S TX/RX、SPDIF TX/RX、UART、SPI、I2C及7个GPIO接口,支持连接外部Codec、功放及传感器。其中I2S接口支持主从模式切换,比较高采样率192kHz,可直连Hi-Res音频解码芯片。设计时需在I2S数据线上串联22Ω电阻,以匹配阻抗并减少信号反射,实测可降低时钟抖动至50ps以内。内置16MB SPI Nor Flash用于存储固件,支持通过SPP/BLE透传协议进行OTA升级,单次升级包大小可达4MB。设计时需在Flash芯片VCC引脚并联10μF钽电容,以抑制电源波动导致的编程错误,实测可降低固件烧录失败率至0.1%以下。河南家庭音响芯片ATS3085LACM8815工作原理基于D类放大器的脉冲宽度调制技术,将模拟音频信号转换为数字脉冲信号。

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算(MMSCIM)架构,通过硬件级重构与全链路优化,彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元,数据无需在存储器与计算单元间搬运,从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括:稀疏计算优化硬件级支持稀疏矩阵计算,自动跳过模型中的零值参数。例如,处理稀疏度为50%的Transformer模型时,能效比可进一步提升30-50%,而传统架构依赖软件优化*能提升10-15%。
稳定的无线连接是智能眼镜实现各种功能的基础。炬力蓝牙芯片遵循全球统一的蓝牙规范和标准,确保与不同品牌、型号的设备之间能够互操作。在眼镜与手机、电脑等设备的连接过程中,炬力蓝牙芯片展现出***的稳定性。其强大的射频模块和优化的天线设计,能够在复杂的环境中保持信号的稳定传输,减少信号干扰和丢包现象。即使在人群密集、信号繁杂的场所,如商场、地铁站等,智能眼镜依然能够与设备保持流畅的连接,实现音频播放、数据传输等功能,为用户带来便捷的使用感受。12S数字功放芯片集成多通道ADC监测,实时采集功放输出电压/电流,支持过载预警与故障诊断。

炬芯科技自主研发的模数混合SRAM存内计算(MMSCIM)架构,通过硬件级重构与全链路优化,彻底颠覆冯·诺依曼架构的“存储-计算分离”模式。其**原理是将计算单元直接嵌入存储单元,数据无需在存储器与计算单元间搬运,从而消除“存储墙”与“功耗墙”问题。具体技术优势包括:动态位宽配置支持1-8bit动态位宽切换,根据任务需求自动调整精细度。例如:语音唤醒场景:1bit计算,功耗*0.1mW;图像识别场景:8bit计算,精度损失小于1%。ACM8815其数字输入接口支持192kHz采样率,配合32位音频处理精度,可完整还原高解析度音频信号细节。天津蓝牙音响芯片ATS2825C
48.ACM8815A 内置的音效调谐功能支持用户自定义EQ曲线,通过上位机软件可实现10段参数均衡器精确配置。天津ATS芯片ATS3015
炬芯科技的存内计算架构已实现规模化商业应用,并在全球市场占据***份额。市场份额与品牌认可蓝牙音箱市场:全球品牌市占率稳居第二,**市场份额从2023年的8%提升至2025年的22%。无线麦克风市场:市占率位列全球***,罗德、猛玛等品牌均采用其方案。AI眼镜市场:与Halliday等品牌合作产品上线即获百万美元订单,预计2025年市场规模达64.56亿元。财务表现与成本优势业绩高增:2025年**季度营收7.22亿元,同比增长54.74%;净利润1.52亿元,同比增长113.85%,毛利率提升至50.96%。规模化量产:ATS323X芯片月产500万片,良率达99.2%,单芯片成本较初期降低35%,以20-30%的成本优势占据中**市场。生态构建与开发者支持ANDT开发工具链:支持TensorFlow、PyTorch等主流框架,客户可一键将模型转换为存内计算架构适用的格式,开发周期从3个月缩短至2周,精度损失小于0.3%。客户案例:某客户将YOLOv5模型移植至ATS323X时,开发效率提升90%,推动终端产品快速量产。天津ATS芯片ATS3015
DRB(DynamicRangeBooster)是至盛半导体**技术,ACM8687内置两组DRB模块,可同时实现两种音效处理。例如:DRB1:工作在小音量模式(输出功率<10W),通过提升200Hz以下低频增益(比较高+12dB),补偿扬声器灵敏度不足;DRB2:工作在大音量模式(输出功率>30W...
四川家庭音响芯片ACM3107ETR
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湖北蓝牙芯片ACM3108ETR
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海南ACM芯片ACM3128A
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青海炬芯芯片ATS2835P
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江西炬芯芯片ACM3108ETR
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安徽音响芯片ATS2853C
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ATS芯片ACM8625M
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甘肃至盛芯片ATS2835K
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海南炬芯芯片ATS2835P
2026-05-14